最后，研讨会的讨论重点放在了优化数据中心冷却上。如今的空气冷却系统，甚至现有的液冷技术，都难以充分满足计算机芯片的冷却需求。鉴于此，美国能源部启动了其奖励计划。 冷却芯片 该计划旨在为寻求创新高效数据中心冷却技术的公司提供解决方案。其目标是“在任何时间、任何美国地点，将高密度计算系统的总冷却能耗降低到数据中心典型 IT 负载的 5% 以下”。.

为了应对精密冷却的挑战，
NVIDIA 与 Vertiv 以及来自大学、初创公司和其他供应商的多位行业领袖合作，提出了一套冷却系统方案。该方案帮助 NVIDIA 及其合作伙伴获得了 COOLERCHIPS 项目的 500 万美元资助。这项先进的冷却系统项目将历时三年开发，旨在通过首次将两种液冷技术融合于单一系统中，帮助解决未来数据中心在效率和冷却方面的难题。COOLERCHIPS
应用将结合两种不同的冷却方式：直接液冷和浸没式冷却。NVIDIA 在 宣布这项新技术的博客文章中写道： “首先，芯片将通过冷板进行冷却。对于使用率最高的处理器，冷却液会像额头上的汗水一样蒸发，然后冷却凝结成液体。其次，包括低功耗组件在内的整个服务器系统将被封装在密封容器中，并浸入冷却液中。他们将使用一种常见于冰箱和汽车空调的液体，这种液体目前尚未应用于数据中心。”
理论上，这种方法可以在温度高达 40 摄氏度的环境下冷却集装箱式数据中心，其冷却能力是现有服务器机架的 25 倍。此外，该方案成本更低，运行效率比传统方法高出 20%。

一项面向未来的创新，让所有利益相关者都能受益。
这类项目不仅旨在推动行业重大进步，也与Vertiv自身的创新和新产品开发路线图高度契合。在之前的博文中，我曾探讨过Vertiv的创新团队如何努力提升公司在产品开发方面的敏捷性，从而更好地适应行业新兴趋势和颠覆性变革。我们通过规范产品开发流程、着眼未来数年、分析未来应用所需的技术来实现这一目标。虽然NVIDIA及其合作伙伴的这项技术解决方案仍处于概念阶段，但COOLERCHIPS项目正是Vertiv创新团队如何成功运用这些流程开发解决方案，以应对技术和基础设施变革的绝佳例证。
像COOLERCHIPS这样的项目能够增强我们的研发能力，并为开发极具创新性的技术提供机会，否则，由于合作伙伴将精力投入到其他项目，这些技术可能得不到资金支持。我们期待寻求更多符合我们业务目标的类似机会，帮助我们的客户和合作伙伴在行业中保持领先地位，面向未来。

格雷格·拉特克利夫 (Greg Ratcliff)
是 Vertiv 的首席创新官，拥有超过 30 年的行业经验。在 Vertiv 任职期间，他曾领导服务团队的全球高级分析小组，专注于实时数据，并将 Vertiv 近 10 亿个运营产品连接到 Vertiv 云平台。格雷格的教育背景包括在自由大学 (Liberty University) 完成的非论文博士课程，专注于敏捷物联网项目管理和大数据项目；凤凰城大学 (University of Phoenix) 的工商管理硕士学位；以及应用数学和信息技术专业的本科学位。格雷格在 Comspark 举办的“俄亥俄州中部科技实力人物奖”中荣获 2020 年度“年度科技高管”称号。此外，他还持有商业飞行员执照，并且是一位自行车爱好者。