生成式人工智能对存储提出了独特的要求，包括需要存储海量数据集来训练大型语言模型 (LLM)，以及创建嵌入和向量数据库，以支持通过恢复增强生成 (RAG) 进行推理。
这些工作负载需要容量更高、速度更快、效率更高的存储解决方案。KIOXIA LC9 系列固态硬盘采用创新的 CBA（CMOS 直接键合到芯片）技术，搭载 32 芯片堆叠的 2Tb BiCS FLASH™ QLC 3D 闪存[3]，可提供处理下一代以数据为中心的工作负载所需的速度、规模和密度。这种先进的内存架构和 CBA 技术的结合，使得 8TB BGA 封装能够以 154 英寸的小尺寸实现，这也是业界首创[1]。这一里程碑的实现得益于 KIOXIA 先进的晶圆加工、材料设计和高精度引线键合技术。

铠侠 (KIOXIA) LC9 系列固态硬盘是数据湖的理想之选，尤其适用于海量数据摄取和快速处理。与经常成为性能瓶颈、导致昂贵 GPU 无法充分利用的机械硬盘不同，铠侠 LC9 系列固态硬盘以紧凑的尺寸实现了高密度存储，并拥有更高的每瓦容量。每块硬盘最高容量可达 245.76 TB，足​​以替代多块高功耗机械硬盘，从而提供更卓越的性能、更低的总体功耗、更少的硬盘位占用以及更高效的散热，显著降低总体拥有成本 (TCO)。


KIOXIA LC9 系列固态硬盘的特性包括：
● 2.5 英寸和 E3.L 规格，容量高达 245.76 TB
● 2.5 英寸和 E3.S 规格，容量高达 122.88 TB
● 符合 PCIe 5.0 规范（最高 128 GT/s Gen5 单 x4，双 x2）、NVMe 2.0 和 NVMe-MI 1.2c
● 支持开放计算项目 (OCP) NVMe 数据中心 SSD v2.5 规范（并非所有要求都已满足）
● 支持灵活数据放置 (FDP) 技术，可最大限度地减少写入放大并延长 SSD 的使用寿命[4]
● 安全选项：SIE、SED 和 FIPS SED
● CNSA 2.0 签名算法[5]，专为满足未来的量子安全标准而设计。

“我们不断推动创新，推出全新的 KIOXIA LC9 系列，该系列采用尖端技术，助力我们的数据中心和超大规模数据中心客户保持领先地位，”Paul 表示。 KIOXIA Europe GmbH 副总裁兼首席营销官 Rowan 表示：“2Tb BiCS FLASH™ QLC 3D 32 芯片堆叠，结合我们创新的 CBA 技术和 LC9 系列 SSD 的 E3.L 外形尺寸，满足了生成式 AI 应用对速度、规模和效率的独特要求。”