Molex 的新型电路和组件最大限度地减少了高速军事和航空航天数据及通信设备中的阻抗不连续性，其特点是轻巧便携，适合在恶劣环境下使用。.
Molex刚挠结合电路和组件专为从手持设备到大型存储系统和计算机等各种应用而设计，将柔性铜电路和刚性印刷电路板 (PCB) 的优势融合于单一的电源和信号解决方案中，从而提供卓越的可靠性并降低总体拥有成本。混合结构由刚性和柔性基板层压而成，将PCB的特性与柔性PCB技术的优势相结合。.
通过容纳更大的连接外壳和多个表面贴装电子元件，柔性电路允许组件在三维封装空间内弯曲或折叠，从而实现优化的最终产品。根据具体的设计要求，Molex 柔性电路可以构建 20 层或更多层。每个刚挠结合电路都根据客户的独特应用进行设计，并且可以单面或双面表面贴装，从而提高电路密度并提供更多封装选择。松散的层结构在空间受限的应用中提供了最大的灵活性。柔性基板将电源和信号技术集成到单个封装中，从而减轻重量并优化军用设备的封装。.
Molex柔性电路和组件提供多种堆叠式设计和材料选择，以满足军事应用的严苛要求。刚挠结合电路组件可采用压入式、表面贴装式或波峰焊式连接，并可使用几乎所有Molex连接器，包括但不限于Impact™、NeoScale™和SlimStack™。.
