该公司推出了两种新的节省空间封装类型：HDSMA（高密度 SMA），其设计可端到端堆叠，同时提供更高的电路板密度；以及 VSMA（垂直 SMA），其 PCB 占用空间更小，适用于器件在 PCB 上单独使用的应用。.
新型高密度HDSMA封装的PCB尺寸为10 mm x 7 mm，与传统的SMA (H22) PCB安装封装相比，器件密度可提高22%至50%，具体数值取决于电路板的可用边缘空间。该封装专为每块PCB需要多个Tx/Rx通道的系统而设计，并采用全金属结构。OMC的全系列光纤发射二极管和接收二极管均可预先校准并安装到新型HDSMA插座中。.
OMC公司推出的新型VSMA封装尺寸仅为8毫米 x 7毫米，据称是目前世界上最小的SMA光纤封装。VSMA器件采用时尚现代的全金属外壳设计，仅需一颗螺丝固定，并带有定位凸耳，可嵌入PCB边缘的凹槽中，实现牢固安装。VSMA的设计旨在将光纤发射器或接收器集成到PCB设计中，同时最大限度地减少PCB空间占用。它可与多种可见光和红外发射器以及光纤接收器配合使用，所有组件均已预先对准并安装在内部。.
新款外壳依然支持使用带安全锁紧六角螺母的标准SMA连接器。这两款产品均旨在满足当今小型化时代对节省空间的光纤器件的需求，因为在当今时代，PCB面积是一种宝贵的资源。.
正如OMC商务总监William Heath解释的那样：“如果设计人员将单个器件集成到PCB中，VSMA器件占用的空间最小；而HDSMA边缘堆叠式插座则允许在相同空间内放置更多器件，尤其是在需要多个通道的情况下。例如，在100毫米的板边上，设计人员可以安装10个HDSMA插座，而使用传统的PCB安装式SMA封装，则只能安装7个器件。”.
“SMA 是一种安全的连接系统，因为一旦连接器螺母拧紧，光纤就会锁定到位，这与弹簧式连接器等不同。因此，即使连接已建立，电缆上的任何张力都会导致光纤移动，并因形成气隙而改变链路衰减。我们的新设计保留了传统 SMA（H22 型）外壳的所有优点，例如其坚固的全金属设计和与 PCB 的牢固螺栓连接，同时允许设计人员缩小设计尺寸，从而节省成本并带来环保优势；或者在相同空间内添加更多通道以实现更强大的功能，同时确保安全可靠的长期性能。”.
新设计适用于需要“安装后无需维护”的工业应用，或高振动环境。与标准SMA连接器一样，安装后使用小型六角扳手轻轻拧紧锁紧螺母。这不仅能确保连接牢固，还能降低意外篡改或意外断开的风险。.
今年早些时候，OMC迁至一座全新的制造工厂。该工厂由公司专门设计建造，旨在满足其复杂的生产和测试需求。新工厂设有专门的研发和装配部门，以及专业的测试区域和能够进行原型制作和批量生产的机加工车间。作为此次扩张的一部分，公司投资引进了先进的数控加工设备，以经济高效地生产其新一代先进光纤连接器组件和系统。.
