NeoScale 夹层互连专为企业网络塔、电信枢纽和服务器中的印刷电路板 (PCB) 夹层应用而设计，也适用于医疗和军事用途的工业控制器和高容量扫描仪。它采用正在申请专利的晶圆三元组配置，隔离每个差分对，以实现最佳性能和定制化水平。.
NeoScale夹层互连外壳的蜂窝结构通过将串扰引导至PCB的一层或两层之外，最大限度地减少了每个三元组中的串扰，从而显著节省了PCB材料。此外，连接器外壳内独特的蜂窝结构还能保护配合接口和柔性触点，有助于防止端子损坏。NeoScale互连布局的密度高达每平方英寸82个差分对，可根据需要定制高速差分对、高速单端走线、低速单端走线和电源触点。NeoScale提供85Ω和100Ω两种阻抗选择，堆叠高度从12mm到40mm不等，设计选项包括6到30列电路，以及2行、4行、6行和8行的选项，单个组件可容纳12到240个三元组。.
NeoScale夹层互连采用Molex的专利焊料充电技术™作为PCB端接的固定方法。与BGA（球栅阵列）连接相比，表面贴装技术（SMT）是一种更经济高效且可靠的替代方案，它简化了设计，便于在大规模生产中实现牢固的焊点，并且无需热键合和复杂的焊料尾部形状。.
NeoScale 贴片组件的差分对间距为 2.80 mm。贴片组件的引脚包含偏置和调制功能。接地引脚有两个 SMT 固定点，每个三元组有四个焊点。在封装内混合搭配不同的高速单端差分对和电源三元组时，PCB 的封装尺寸保持不变。NeoScale 贴片系统采用镜像配置，并以背靠背的屏蔽线分隔。由此产生的对称线将三元组对平分，便于 PCB 布线和引脚分配，从而确保最佳的信号完整性和出色的机械稳定性。坚固的模制结构进一步增强了这些特性，有效防止了搬运过程中造成的损坏。
