为了满足对下一代服务器、存储设备和数据网络日益增长的需求，Molex 公司在其 Impact™ 背板连接产品系列中新增了 Impact 85 Ohm。.新型 Molex Impact 85 欧姆连接器系统旨在满足 Intel® QPI（快速路径互连）架构的要求，并支持 PCI Express 第 2.0 代和第 3.0 代，以及任何需要 85 Ω 差分阻抗的特定系统设计。
为了让设计人员能够根据系统需求灵活地互换使用 100W 和 85W 信号模块，Molex 为这两种连接系统设计了完全相同的物理尺寸、密度、间距和印刷电路板格式，并采用了相同的布线和电源解决方案。因此，为了避免 Impact 85 欧姆和 100W 系列产品混淆，Impact 85 欧姆产品采用浅灰色 LCP（浅色包装）封装。这样，设计人员就可以通过颜色代码直观地识别他们的设计。Impact
85 欧姆产品还采用了与 Impact 100 欧姆连接器兼容的现有接口设计，因此设计人员无需浪费时间和金钱重新验证关键系统组件。与目前市场上其他背板连接器相比，这些经过验证的设计具有卓越的电气和机械性能。
Molex 继续扩展其 Impact 背板连接器系列。目前，他们提供传统的 2、3、4、5 和 6 对背板接头和子卡连接器，支持每线性英寸 27 至 80 对的差分信号密度，以及全系列高性能布线解决方案，包括导向电缆、电源线、共面电缆和夹层电缆。.
