键合过程中未被检测到的压力变化会导致倒装芯片组件连接不良甚至失效，从而降低长期性能和可靠性，并增加成本。在倒装芯片键合过程中保持恒定的压力分布可确保共面性、最佳压缩效果和可控间隙消除。Pressurex® 压力指示传感器是目前用于倒装芯片连接的键合工具的宝贵补充，因为这些工具无法测量压力变化，而是假定压力均匀分布。.
Pressurex® 是一款成熟的片间粘合测量工具，可低成本地控制倒装芯片连接的共面性和粘合均匀性。Pressurex®
压力指示器是一款便捷、精确且经济的工具，用于监测共面性和粘合强度。这款轻薄柔性的薄膜传感器可检测 2 至 43,200 psi（0.14 至 3,000 kg/cm²）范围内的压力。测量时，只需将传感器置于粘合面之间，传感器颜色会立即永久改变，且与施加的压力成正比。通过将测得的颜色与比色卡进行比较，即可轻松确定压力的大小和分布。（其原理与解读石蕊试纸相同。）
压力指示器是一款便捷、精确且经济的工具，用于监测共面性和粘合强度。这款轻薄柔性的薄膜传感器可检测 2 至 43,200 psi（0.14 至 3,000 kg/cm²）范围内的压力。测量时，只需将传感器置于粘合面之间，传感器颜色会立即永久改变，且与施加的压力成正比。通过将测得的颜色与比色卡进行比较，即可轻松确定压力的大小和分布。（其原理与解读石蕊试纸相同。）
如需了解更多信息或索取 Pressurex® 薄膜的免费样品，请联系 Sensor Products Inc.。.
Sensor Products Inc. 于 1990 年在新泽西州成立，是触觉压力测量解决方案制造和分销领域的全球领导者。其定制化和独特的产品已应用于所有财富 500 强工业企业以及数千家小型制造商。其传感器应用广泛，涵盖轮胎测试、半导体制造以及航天任务研发实验室等领域。此外，Sensor Products 还提供压力和应力分析图，并在不同地区举办各类技术研讨会。
