坚固耐用的产品提供螺钉安装和其他机械夹紧选项，适用于高冲击和振动环境，顶部和底部还可选配对准片，以实现精确定位。高密度 SCA 系列采用弹簧加载式卡扣设计，适用于高循环测试环境，并且易于安装和拆卸。.
可靠的连接和消除弯曲引脚的设计，使得该接口相比弹性体和其他连接器及插头系统，具有更高的质量。此外，这些坚固耐用的接口只需处理和制造一个组件，从而降低了成本。.
一体式微型接口，间距为 1.00 毫米（0.03937 英寸），采用 1.65 毫米（0.065 英寸）的低剖面设计，单排最多可容纳 30 个触点（SEI 系列）。此外，还提供 3 毫米、6 毫米和 10 毫米的堆叠选项，采用 1.00 毫米（0.03937 英寸）的单排或双排设计（FSI 系列），最多可容纳 100 个触点。.
这款高密度一体式接口（SCA系列）集成了Plastronics H-Pin®弹簧触点，专为高循环测试和测量应用而设计。该接口间距为1.00毫米（0.03937英寸），堆叠高度为3.60毫米，最多可容纳320个弹簧触点。另一款高密度一体式阵列（GFZ系列）间距为1.27毫米（0.050英寸），最多可容纳900个双压缩触点，并可选配1.65毫米或3毫米的低高度。该接口非常适合在LGA封装的电路板和接口上进行板卡和模块堆叠。.
适用于电源应用的单件式接口，间距为 2.54 毫米（0.100 英寸），提供垂直或直角两种安装方式。垂直接口（SIB 系列）高度为 3.81 毫米，最多可容纳 30 个触点，并可选配锁定夹。.
直角接口（SIR1 系列）最多可提供 15 个触点。此外，Samtec 还提供间距为 1.27 毫米（0.050 英寸）的接口（SIBF 系列），每个偏转角具有 1 毫米的大触点，触点数量可选 5、10、20 或 25 个，堆叠高度为 3 毫米。.
