这些微型SMD连接器非常适合用于小型设备系统，例如手机、数码相机或便携式音频设备。
连接器高度仅为1.00毫米，比市面上许多0.90毫米的同类产品更节省空间。该系列产品提供20至80个电路的多种规格。
该系列产品采用镀金接地引脚和节省空间的焊接片，可实现牢固的PCB连接。焊接片采用摩擦锁定设计，结合长滑动式夹紧端子设计，可提供触觉反馈，确保连接牢固可靠，并能有效防止跌落冲击。SlimStack封装
在连接器下方集成了PCB走线，有助于实现更灵活的设计并进一步节省空间。端子的接触区域采用镀金工艺，提高了可靠性和耐用性，并包含镍阻挡层，以防止焊剂渗漏。该系统的额定电压和额定功率分别为50V和0.3A。这些封装设计为机器人取放操作提供了充足的空间，并采用压纹胶带进行封装以适应这种操作方式。此外，还提供真空胶带选项。

这些最新版本完善了 Molex 的 SlimStack 系列板对板连接器产品线，该系列连接器的间距范围为 0.40 毫米（0.016 英寸）至 1.00 毫米（0.039 英寸），堆叠高度范围为 0.90 毫米（0.035 英寸）至 20.00 毫米（0.787 英寸）。