为了实现高达 224 Gbps-PAM4 的数据速率，需要采用具有多种芯片间连接方案的新型系统架构，这标志着一个重要的技术转折点，但也十分复杂。完整的解决方案组合包括：
• Mirror Mezz™ 增强型——作为 Mirror Mezz 系列雌雄同体夹层式板对板连接器的补充，该产品支持 224 Gbps-PAM4 的速度，并可满足各种印刷电路板 (PCB) 高度要求和空间限制，以及制造和组装方面的挑战。.
Mirror Mezz Enhanced 扩展了 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 的功能，后者被开放计算项目 (OCP) 的一个子组——开放加速器基础设施组选为开放控制模块 (OCM) 的标准。
• Inception™——Molex首款采用“线缆优先”理念设计的雌雄同体背板连接器系统，从一开始就提供更大的应用灵活性，并具有可变间距密度、最佳信号完整性和与多种系统架构的简化集成。简化的表面贴装技术 (SMT) 减少了在 PCB 接口处进行复杂钻孔和过孔处理的需求。多种线规选项可与应用内部和外部的自定义长度相匹配，从而优化通道性能。.
• CX2 双速连接器——Molex 的 224 Gbps-PAM4 近 ASIC 连接器到线缆系统提供稳健可靠的运行，其优势包括：对接后螺钉锁定、集成应力消除、可靠的机械滑动以及全屏蔽“防误触”接口，确保长期可靠性。高性能双导体（双轴）高性能屏蔽和创新的屏蔽结构提供卓越的 Tx/Rx（发送/接收）隔离。.
• OSFP 1600 解决方案——这些 I/O 产品包括 SMT 连接器和笼式封装、BiPass/Flyover 接口，以及专为每通道 224 Gbps-PAM4 或每个连接器 1.6T 总速率而设计的 DAC（直接连接）和 AEC（有源电缆）解决方案。增强的屏蔽性能可最大限度地减少串扰，并在更高的奈奎斯特频率下提高信号完整性。.
• QSFP 800 和 QSFP-DD 1600 解决方案——该产品线也得到了增强，可提供 SMT 连接器和笼、BiPass/Flyover，以及专为每通道 224 Gbps-PAM4 或每个连接器 1.6T 聚合速度而构建的 DAC 和 AEC 解决方案。.
