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Molex 公司 和 Neoconix 公司 开发了一种高密度、高速、柔性铜“中介层”，无需工具即可轻松安装。Molex 的 FlexBeam™ 中介层现已上市，这是一款低矮的柔性电路板接口，可在各种引脚阵列配置下实现 1 毫米（0.039 英寸）或更低的密度。FlexBeam™
中介层结合了 Molex 的高速柔性铜组件和 Neoconix 的 HD&S PCBeam™ 中介层，为柔性 PCB 应用提供高密度、高速接口。FlexBeam
™ 铜中介层广泛应用于服务器、大容量存储设备、医疗成像系统、自动化测试设备以及军事指挥控制中心。它采用嵌入 FR-4 基板的耐用全金属扁平弹簧，在高密度配置下为传统的二维 PCB 加工增加了第三个维度（z 轴）。
其基于边缘的光刻制造工艺相比传统的冲压和模塑工艺，可实现更精确的尺寸控制。此外，该工艺可扩展，适用于空间受限应用中的超紧凑型产品。典型配置包括两侧 0.152 毫米（0.006 英寸）的机械一致性，间距为 1.00 毫米（0.039 英寸），以确保高可靠性。创新的双光束选项也可用于在高可靠性应用中提供触点冗余。
柔性铜组件与 PCBeam 中介层相结合，可实现超过 10 Gbps 的差分信号速率和 4 GHz 及以上的单端信号速率，并且在引脚矩阵配置中串扰小于 3%。此外，柔性铜组件提供的触点配置允许板对板实现 500 个或更多 I/O 引脚。
