该系统非常适合需要在有限的印刷电路板空间内工作的原始设备制造商 (OEM),其应用领域涵盖电信和网络、军事、医疗电子和消费技术等多个行业。4.00 毫米至 10.00 毫米的堆叠高度以及 0.80 毫米的间距,为设计工程师提供了最大的灵活性,使其能够在不影响性能的前提下,最大限度地满足空间限制的需求。.SpeedStack 连接系统提供多种电路尺寸(22、44、60、82、104 和 120),并可选配 6 至 32 对差分对,从而实现更大的灵活性。100 欧姆阻抗设计可实现出色的阻抗控制。符合 PCIe* 3.0 和 Intel QuickPath Interconnect (QPI) 要求的 85 欧姆版本计划于 2013 年 6 月发布,该版本适用于下一代内存和 I/O 信号传输。注塑成型的晶圆设计包含一个保护性封闭外壳,并通过支撑引脚布局来改善电气平衡。公共接地引脚有助于提高电气性能并最大限度地减少干扰。.
