这些排针连接器适用于厚度为 1.2、1.6 和 2.4 毫米的电路板，支持自动化表面贴装、回流焊和传统通孔安装。此外，TE 的封装式排针连接器专为与其他主流品牌兼容而设计，并提供中心复位版本，以增强其在高振动环境下的耐用性。TE 将于 2019 年推出相应的板载式和线缆式母座。.
新款 2 毫米连接器加入 AMPMODU 连接器系列，该系列目前已包含 50/50 网络连接器。这款连接器提供多种高密度背靠背 (BtB) 和侧向背靠背 (WtB) 连接器，间距为 1.27 x 1.27 毫米（0.05 x 0.05 英寸），支持三种不同高度的平行堆叠，并可与锁定式电缆组件配合使用。AMPMODU Mod IV V 连接器采用坚固可靠的侧向背靠背 (WtB) 连接器，中心距为 2.54 x 2.54 毫米，模块化设计，可与带有 0.64 毫米方形插针的可拆卸 AMPMODU 接头连接器（封装式或非封装式）配合使用。.
AMPMODU MTE 连接器及其配套外壳可将插座组件组合成双排配置；设计人员可指定 IDC 或压接端接类型，所有端接类型均具有可复位功能，从而确保外壳之间的牢固连接。此外，MODU System 50 系列包含多种高密度连接器（BtB 和 WtB），并采用扁平电缆或 FFC 电缆端接。
