- Mini-Fit Plus HCS 端子（高电流系统）：获得专利的 Mini-Fit Plus HCS™ 端子可使每个电路的电流负载增加 3.0 A。这些端子采用独特的椭圆形触点凹槽设计，提高了耐用性，并采用镀金端子，可实现更高的插拔次数，适用于热插拔系统。作为该系列的新产品，这些端子无需占用更多空间或使用新工具即可提升性能。这些端子可与所有现有的 Mini-Fit 连接器插座配合使用。.
- Mini-Fit RTC（回流焊温度兼容）连接器：Mini-Fit RTC™ 连接器采用耐高温液晶聚合物 (LCP) 外壳设计，可承受高达 265°C 的回流焊温度，因此兼容无铅回流焊工艺。这些 PCB 连接器可与标准 Mini-Fit 母连接器配合使用，并采用标准偏置设计。它们还具有与 Mini-Fit 系列其他产品相同的设计特性，确保兼容性和可靠性。.
此外，新产品还与 Mini-Fit 系列产品共享其他关键特性，包括 UL、CSA 和 TÜV 认证；以及无铅产品保证和符合 RoHS 指令。.
在半导体行业，微芯片是由晶圆制造而成，晶圆由高纯度晶体材料（例如硅）构成。晶圆在进行各种表面处理（包括氧化和化学气相沉积）之前，首先要经过抛光和清洗。.
哈廷推出Han® Q高密度型产品。Han® Q高密度型产品可在Han® 3 A底座上紧凑安装21个信号触点，确保IP65防护等级，并便于现场操作。.
Molex Mini-Fit® 系列推出了两款新产品，符合该产品系列所制定的高电流和高密度标准，非常适合电信、电疗和设备等各种行业和应用。
安费诺 的新型耐腐蚀基料在极端环境下也具有优异的耐腐蚀性。
CONTA-CLIP 扩展了其适用于 2.5 mm² 横截面的推入式接线端子产品线，新增了 PIKD 三级启动器-执行器端子和多电缆端子。PIKD 2.5/PE/L/N GR 三级 PE 和直通端子
Teldat是一家西班牙公司，专门从事网络安全和连接解决方案，该公司…….
人工智能的发展正在增加对……的容量需求。.
农业和畜牧业正在巩固其在物联网应用领域的领先地位…….
Matter Service API 是历史上第一个提供以下功能的标准化解决方案…….
Wireless Logic宣布已签署协议，收购……的物联网连接业务。.
社交网络
 |
 |
 |
 |
 |
蜂窝物联网的发展可能需要在各个阶段使用独立的硬件平台…….
随着市场加速发展，贸泽电子（Mouser Electronics, Inc.）重点推介其全面的 LoRa® 资源中心…….
数字化转型已将数据网络转变为关键基础设施…….
天线仍然是通信中最关键，同时也是最容易被误解的部件之一…….
欧洲集成系统展 (ISE) 将于 2026 年 2 月重返巴塞罗那，届时将推出其…….
诺基亚宣布推出“移动核心早期访问”服务，这是一个提供预览的实时托管环境…….
诺基亚今天发布了业界首个商用AI-RAN平台，这标志着…….
Televés 扩展了其 Overlight 解决方案，该方案用于通过光纤传输电视信号…….
VIAVI Solutions Inc.宣布推出AI Experts，这是其产品组合中的首个新增功能…….
网络连接是一项基础性基础设施，其可靠性标准也在不断提高…….
在快速发展的光网络领域，对更高灵活性和……的需求日益增长。.
到2026年，局域网（LAN）生态系统将进入加速转型阶段，其驱动力包括…….