半导体行业的 Han® Q 4/0 和 Han® Q 3/0 电源连接器
在半导体行业，微芯片是由晶圆制造而成，晶圆由高纯度晶体材料（例如硅）构成。晶圆在进行各种表面处理（包括氧化和化学气相沉积）之前，首先要经过抛光和清洗。.
除了特定应用外，它还符合新的强制性医疗用户安全标准（IEC60601-1，第三版）。这意味着其触点间的间隙和漏电距离是标准多针连接器无法比拟的。其固有的安全性、符合高压规范（最高可达 10 kV AC）、轻巧的设计以及 IP66 防护等级，使其成为工业或测试应用（例如汽车或电动汽车测试）的理想选择。.
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用于高功率解决方案中的信号传输和压接的高密度绝缘体
哈廷推出Han® Q高密度型产品。Han® Q高密度型产品可在Han® 3 A底座上紧凑安装21个信号触点，确保IP65防护等级，并便于现场操作。.
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Molex的Mini-Fit系列新增高电流、高密度端子和集电极。
Molex Mini-Fit® 系列推出了两款新产品，符合该产品系列所制定的高电流和高密度标准，非常适合电信、电疗和设备等各种行业和应用。
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适用于恶劣环境的底座和顶篷
安费诺 的新型耐腐蚀基料在极端环境下也具有优异的耐腐蚀性。
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三层推入式接线端子
CONTA-CLIP 扩展了其适用于 2.5 mm² 横截面的推入式接线端子产品线，新增了 PIKD 三级启动器-执行器端子和多电缆端子。PIKD 2.5/PE/L/N GR 三级 PE 和直通端子
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50 mm²截面墙体穿透终端
Mallol Asetyc - Euroclamp推出50 mm²电缆接头。Euroclamp
的电缆接头用于连接树脂保护区域内外两个电路之间的元件。
通讯
最新消息
国际电信联盟更新了其关于关键网络和基础设施精确时间同步的指南。
国际电信联盟（ITU）发布了新版手册…….
根据GlobalData的数据，到2031年，亚太地区的固定无线接入（FWA）连接数将以每年12.5%的速度增长。
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由Sonepar Spain主办的PowerON展会首届举办，汇聚了6000名专业人士和56家参展商。
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诺基亚同意将其企业园区边缘业务出售给 AURELIU
诺基亚已签署最终协议，计划出售其企业园区边缘业务…….
83%的运营商认为数据是自主网络发展的障碍
一份关于宽带网络发展的新报告指出了……的质量问题。.
社交网络
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D-Link宣布推出第30季免费网络研讨会，主题涵盖企业网络、Wi-Fi 7和安全。
D-Link宣布其在线培训项目D-Link Webinars的第30季正式启动…….
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本季共三集，由菲尼克斯和贝尔登主演…….
Mouser 通过其 LoRaWAN 资源中心和新型无线连接解决方案推动物联网发展
随着市场加速发展，贸泽电子（Mouser Electronics, Inc.）重点推介其全面的 LoRa® 资源中心…….
数据通信：网络、光纤和结构化布线技术指南
数字化转型已将数据网络转变为关键基础设施…….
Taoglas推出全新技术平台“天线播客”，探讨天线设计和创新。
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