半导体行业的 Han® Q 4/0 和 Han® Q 3/0 电源连接器
在半导体行业，微芯片是由晶圆制造而成，晶圆由高纯度晶体材料（例如硅）构成。晶圆在进行各种表面处理（包括氧化和化学气相沉积）之前，首先要经过抛光和清洗。.
它们采用IDC绝缘切割技术，无需特殊工具或剥线即可轻松组装。电气安装安全、精准，快速完成。在安装环境通常较为狭窄、难以接近的情况下，需要连接简便、坚固耐用。QPD STAK/STAS 3安装连接器正是为满足这些需求而设计。其防溅防尘外壳确保了在户外环境下的高等级防护，可承受拉伸载荷，并具有出色的抗冲击性。即使在极端温度和紫外线照射下，也不会对配电系统造成损害。.
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用于高功率解决方案中的信号传输和压接的高密度绝缘体
哈廷推出Han® Q高密度型产品。Han® Q高密度型产品可在Han® 3 A底座上紧凑安装21个信号触点，确保IP65防护等级，并便于现场操作。.
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Molex的Mini-Fit系列新增高电流、高密度端子和集电极。
Molex Mini-Fit® 系列推出了两款新产品，符合该产品系列所制定的高电流和高密度标准，非常适合电信、电疗和设备等各种行业和应用。
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适用于恶劣环境的底座和顶篷
安费诺 的新型耐腐蚀基料在极端环境下也具有优异的耐腐蚀性。
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三层推入式接线端子
CONTA-CLIP 扩展了其适用于 2.5 mm² 横截面的推入式接线端子产品线，新增了 PIKD 三级启动器-执行器端子和多电缆端子。PIKD 2.5/PE/L/N GR 三级 PE 和直通端子
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50 mm²截面墙体穿透终端
Mallol Asetyc - Euroclamp推出50 mm²电缆接头。Euroclamp的电缆接头用于连接树脂保护区域内外两个电路之间的元件。
通讯
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