半导体行业的 Han® Q 4/0 和 Han® Q 3/0 电源连接器
在半导体行业，微芯片是由晶圆制造而成，晶圆由高纯度晶体材料（例如硅）构成。晶圆在进行各种表面处理（包括氧化和化学气相沉积）之前，首先要经过抛光和清洗。.
它们采用IDC绝缘切割技术，无需特殊工具或剥线即可轻松组装。电气安装安全、精准，快速完成。在安装环境通常较为狭窄、难以接近的情况下，需要连接简便、坚固耐用。QPD STAK/STAS 3安装连接器正是为满足这些需求而设计。其防溅防尘外壳确保了在户外环境下的高等级防护，可承受拉伸载荷，并具有出色的抗冲击性。即使在极端温度和紫外线照射下，也不会对配电系统造成损害。.
-
-
用于高功率解决方案中的信号传输和压接的高密度绝缘体
哈廷推出Han® Q高密度型产品。Han® Q高密度型产品可在Han® 3 A底座上紧凑安装21个信号触点，确保IP65防护等级，并便于现场操作。.
-
Molex的Mini-Fit系列新增高电流、高密度端子和集电极。
Molex Mini-Fit® 系列推出了两款新产品，符合该产品系列所制定的高电流和高密度标准，非常适合电信、电疗和设备等各种行业和应用。
-
适用于恶劣环境的底座和顶篷
安费诺 的新型耐腐蚀基料在极端环境下也具有优异的耐腐蚀性。
-
三层推入式接线端子
CONTA-CLIP 扩展了其适用于 2.5 mm² 横截面的推入式接线端子产品线，新增了 PIKD 三级启动器-执行器端子和多电缆端子。PIKD 2.5/PE/L/N GR 三级 PE 和直通端子
-
50 mm²截面墙体穿透终端
Mallol Asetyc - Euroclamp推出50 mm²电缆接头。Euroclamp
的电缆接头用于连接树脂保护区域内外两个电路之间的元件。
通讯
最新消息
国际电信联盟更新了其关于关键网络和基础设施精确时间同步的指南。
国际电信联盟（ITU）发布了新版手册…….
根据GlobalData的数据，到2031年，亚太地区的固定无线接入（FWA）连接数将以每年12.5%的速度增长。
亚太地区的固定无线接入（FWA）连接将注册…….
由Sonepar Spain主办的PowerON展会首届举办，汇聚了6000名专业人士和56家参展商。
由Sonepar Spain主办的PowerON展会首届汇聚了6000名专业人士和56家参展商…….
诺基亚同意将其企业园区边缘业务出售给 AURELIU
诺基亚已签署最终协议，计划出售其企业园区边缘业务…….
83%的运营商认为数据是自主网络发展的障碍
一份关于宽带网络发展的新报告指出了……的质量问题。.
社交网络
 |
 |
 |
 |
 |
技术课程和研讨会
D-Link宣布推出第30季免费网络研讨会，主题涵盖企业网络、Wi-Fi 7和安全。
D-Link宣布其在线培训项目D-Link Webinars的第30季正式启动…….
Factory Tomorrow 分析了工业人工智能和工业 4.0 的网络和基础设施。
本季共三集，由菲尼克斯和贝尔登主演…….
Mouser 通过其 LoRaWAN 资源中心和新型无线连接解决方案推动物联网发展
随着市场加速发展，贸泽电子（Mouser Electronics, Inc.）重点推介其全面的 LoRa® 资源中心…….
数据通信：网络、光纤和结构化布线技术指南
数字化转型已将数据网络转变为关键基础设施…….
Taoglas推出全新技术平台“天线播客”，探讨天线设计和创新。
天线仍然是通信中最关键，同时也是最容易被误解的部件之一…….