这些底座和罩盖的研发旨在解决不同替换部件(例如杠杆、压铸件和紧固件)之间因电化学反应引起的腐蚀开裂问题。测试表明,这些底座和罩盖能够按照 IEC 60512-11-6:2002 标准承受超过 500 小时的盐雾试验。
这些新型底座和罩盖专为盐雾试验会对部件造成挑战的应用而设计,例如风力涡轮机、铁路、起重机和其他户外应用。
半导体行业的 Han® Q 4/0 和 Han® Q 3/0 电源连接器
在半导体行业,微芯片是由晶圆制造而成,晶圆由高纯度晶体材料(例如硅)构成。晶圆在进行各种表面处理(包括氧化和化学气相沉积)之前,首先要经过抛光和清洗。.
