半导体行业的 Han® Q 4/0 和 Han® Q 3/0 电源连接器
在半导体行业,微芯片是由晶圆制造而成,晶圆由高纯度晶体材料(例如硅)构成。晶圆在进行各种表面处理(包括氧化和化学气相沉积)之前,首先要经过抛光和清洗。.
Farnell 新增了Harwin的 Mix-Tek Datamate 系列连接器,该系列连接器将高性能和卓越的信号传输能力集成于一个非常紧凑的封装中,进一步扩展了其互连产品线。这些新型连接器加入了 Farnell 已有的 800 多种 Harwin 产品系列。
在 5 月 27 日至 29 日于德国慕尼黑举行的 Intersolar 贸易展览会上, Molex 公司 展示了一款创新的接线盒,该接线盒将实现光伏 (PV) 组件的全自动生产。

FCI(由RC Microelectrónica在西班牙和葡萄牙经销)推出了一种用于户外连接电源线和信号线的新型推拉式连接器技术。凭借这种创新的推拉式锁定连接方式,这款IP67防护等级的连接器成为市场上最紧凑的铜缆和光纤(单模或多模)电源线、信号线和数据线连接器。
UTS适用于严苛环境的全塑料连接器标准系列现已推出螺纹连接版本。这款新产品无需工具即可轻松连接,并提供高等级的防尘防水保护(IP68和IP69K),同时连接速度也特别快。.
Molex 公司 推出了一种具有“正向锁定”和 4.00 毫米(0.157 英寸)间距的端子系统,其耦合安装高度比标准垂直耦合连接器和“接头”(间距为 5.00 毫米(0.197 英寸))低 25%。
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在半导体行业,微芯片是由晶圆制造而成,晶圆由高纯度晶体材料(例如硅)构成。晶圆在进行各种表面处理(包括氧化和化学气相沉积)之前,首先要经过抛光和清洗。.
哈廷推出Han® Q高密度型产品。Han® Q高密度型产品可在Han® 3 A底座上紧凑安装21个信号触点,确保IP65防护等级,并便于现场操作。.
Molex Mini-Fit® 系列推出了两款新产品,符合该产品系列所制定的高电流和高密度标准,非常适合电信、电疗和设备等各种行业和应用。
安费诺 的新型耐腐蚀基料在极端环境下也具有优异的耐腐蚀性。
CONTA-CLIP 扩展了其适用于 2.5 mm² 横截面的推入式接线端子产品线,新增了 PIKD 三级启动器-执行器端子和多电缆端子。PIKD 2.5/PE/L/N GR 三级 PE 和直通端子
Mallol Asetyc - Euroclamp推出50 mm²电缆接头。Euroclamp
的电缆接头用于连接树脂保护区域内外两个电路之间的元件。
国际电信联盟(ITU)发布了新版手册…….
亚太地区的固定无线接入(FWA)连接将注册…….
由Sonepar Spain主办的PowerON展会首届汇聚了6000名专业人士和56家参展商…….
诺基亚已签署最终协议,计划出售其企业园区边缘业务…….
一份关于宽带网络发展的新报告指出了……的质量问题。.
D-Link宣布其在线培训项目D-Link Webinars的第30季正式启动…….
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随着市场加速发展,贸泽电子(Mouser Electronics, Inc.)重点推介其全面的 LoRa® 资源中心…….
数字化转型已将数据网络转变为关键基础设施…….
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