凭借这项行业领先的技术，客户可以灵活地使用单个芯片和相同的射频设计来开发支持多种无线连接标准的产品。.
SimpleLink 超低功耗平台支持蓝牙®低功耗、ZigBee®、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE™ 以及高达 5 Mbps 的专有模式。凭借这一 IT 平台，SimpleLink 扩展了其产品组合，成为物联网 (IoT) 行业中覆盖范围最广、功耗最低、最易于使用的无线连接解决方案之一。.
该平台还通过开箱即用的协议栈、TI 实时操作系统 (RTOS)、Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和 E2E™ 社区支持，简化了设计流程。用户只需具备最基本的射频经验，即可利用参考设计简化开发和设计。此外，TI 还通过 TI 物联网云生态系统，让客户更轻松地连接到云端。.
SimpleLink 超低功耗无线 MCU 平台的首批成员包括用于蓝牙智能的 CC2640 和用于 6LoWPAN 及 ZigBee 的 CC2630。为了提供更大的灵活性，客户可以使用 CC2650 无线 MCU 来支持多种 2.4 GHz 技术，包括蓝牙智能、6LoWPAN、ZigBee 和 RF4CE。凭借这种多标准支持，客户可以确保其设计面向未来，并在现场安装时配置所需的技术。该平台的其他成员——1 GHz 以下的 CC1310 和用于 ZigBee RF4CE 的 CC2620——将于 2015 年晚些时候推出。.
专为超低功耗而设计，
其独特的集成式传感器控制器可在设备其余部分处于睡眠模式时自主与外部传感器连接。该平台的无线电电流峰值低于 6.2mA，MCU 工作电流低于 61µA/MHz。整个芯片在待机模式下仅需 1.1µA 的电流即可保持内存数据保持和实时时钟 (RTC) 运行。
SimpleLink 的超低功耗无线 MCU 器件将采用 4x4 毫米、5x5 毫米和 7x7 毫米 QFN 封装。7x7 毫米封装现已作为 TI 样品计划的一部分提供；其他封装将在未来几个月内陆续推出。.
