以及一款尺寸为 1.6 × 0.8 × 0.4 mm 的封装,最大增益为 1.1 dBi,平均总效率为 -3.1 dB (49%)。两款芯片均采用角贴式 PCB 集成,具有低回波损耗,可在 -40 至 +85 °C 的温度范围内稳定工作,是蓝牙、Zigbee®、Thread、Matter 和 Wi-Fi 通信的理想之选。其小巧的尺寸和优异的性能使其适用于紧凑型消费级无线耳机、医疗可穿戴设备、智能家居和楼宇系统、资产追踪以及远程信息处理等领域。.

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