它提供了一套完整的解决方案，以满足日益增长的移动网络基础设施市场的需求。
这款全新的 5G 设计平台集成了所有必要的射频和数字前端硬件，适用于在开放式无线接入网 (O-RAN) 生态系统中运行的基站。其中包括高隔离度、多掷 DPD（数字预失真）开关、紧凑封装的高增益线性预驱动器、集成开关以及具有输入信号耦合功能的低噪声放大器 (LNA)。这款全面的射频前端平台旨在以优化的功率水平高效地处理数据并将其传输到无线网络。此外，它还集成了 AMD RFSoC DFE ZCU670 评估套件，可用于无线网络系统的快速原型设计和开发。该平台在提供卓越射频性能的同时，最大限度地减少了用于发射通道线性化的 DPD 资源，从而提高了无线电效率，并最终降低了无线网络运营商的运营成本。
Digi International 和 Digi-Key 推出了一款具有无线连接功能的新型 XBee 套件
Digi International® 和 Digi-Key Electronics 宣布推出 Digi XBee® 无线连接套件 (XKB2-AT-WWC)。该套件最初将在接下来的 90 天内由 Digi-Key 独家销售。
