SiGe 的新型单元封装器件尤其适用于移动和固定式地面调谐器应用,它们可用于增强动态范围、最大限度地降低失真,同时还有助于降低功耗和元件密度。TB76xxTU
系列 MMIC 将低噪声放大器 (LNA) 和旁路电路集成在尺寸为 2.0 mm x 2.1 mm x 0.7 mm 的 UF6 封装中。对于空间极其受限的环境,这些 MMIC 还提供 CST6C 封装 (TB76xxCTC),尺寸为 1.5 mm x 1.2 mm x 0.4 mm。