作者： 卡洛斯·马丁内斯 松下工业欧洲公司推出了一款新型蓝牙射频模块，该模块采用主机控制接口 (HCI)，其低功耗蓝牙 (BLE) 数据传输速率比以往的低功耗蓝牙解决方案高出 2.5 倍。PAN1326C 模块符合蓝牙 4.2 标准，尺寸仅为 85.5 平方毫米（9.0 毫米 x 9.5 毫米 x 1.8 毫米（宽 x 长 x 高））。.
除了UART接口外，PAN1326C还配备了一个音频/语音编解码器接口，这是一个完全专用的可编程串行端口，提供与各种类型的PCM或I2S编解码器连接的逻辑电路。它的工作温度范围为-40°C至+85°C，供电电压范围为1.8V至4.8V。.
松下产品经理 Pascal Meier 评论道：“我们新推出的 PAN1326C 主机控制接口 (HCI) 蓝牙射频模块，将德州仪器第三代蓝牙核心集成电路 CC2564C 集成到易于使用的模块中。它甚至与之前几代基于德州仪器芯片的蓝牙 HCI 模块完全引脚兼容。”.
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