作者： 卡洛斯·马丁内斯 ACT射频晶体采用金属盖/陶瓷底座封装，接缝处密封，确保长期稳定性。金属盖的接地通过导电密封层连接至底座的替换焊盘，从而有效降低电磁干扰。.
主要特性：
• 工作温度范围：-30 ~ +85 °C
• 25 °C 时频率容差：±10 ppm
• 25 °C 时第一年稳定性：±1 ppm
• 在 -30 ~ +85 °C 的扩展温度范围内稳定性：±10 ppm
• 完全兼容常用无线/射频频率。（取决于所需的封装尺寸）
优势：
• 长期稳定性好，老化率低
• 价格极具竞争力，性价比
高 • 精度高，质量好
• 完全优化的无线/射频应用
• 提供符合行业标准的尺寸，适用于大多数应用（5.0 x 3.2mm、3.2 x 2.5mm、2.5 x 2.0mm、2.0 x 1.6mm、1.6 x 1.2mm）
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