该系列新产品采用I2C封装,封装方式为塑料封装,可进行表面贴装,从而降低组装成本。此外,还提供锥形卷盘和托盘包装。
这些内部耦合的GaAs FET具有4W功率输出、高功率附加效率(PAE)以及针对各频段的优化。

 

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