这些新产品非常适合物联网应用和蓝牙信标，使设计人员更容易利用低功耗蓝牙连接的简易性。.
Microchip 的新款蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 器件集成了经认证的蓝牙 4.2 固件协议栈。开发人员可以期待数据传输速度提升高达 2.5 倍，同时通过支持基于 FIPS 的安全连接，实现更强大的连接安全性。数据通过蓝牙链路以透明 UART 模式发送和接收，因此可以轻松集成到任何处理器或数百款具有 UART 接口的 Microchip PIC® 微控制器中。该模块还可以在信标应用中独立运行，无需主机。.
这些新型器件优化的功耗特性可最大限度地降低电流消耗，从而延长电池寿命；同时，其紧凑的尺寸——射频集成电路尺寸仅为 4x4 毫米，模块尺寸仅为 15x12 毫米——可减少其在电路板上占用的空间。模块选项包括射频认证模块，以及适用于小型设计和更远距离天线的未认证模块（无屏蔽/无天线），这些未认证模块已通过辐射认证，可作为最终产品使用。.
Microchip 的蓝牙低功耗 (BLE) 模块包含设计人员所需的所有硬件、软件和认证。开发人员可以利用 Microchip 的蓝牙合格设计标识符 (QDID) 轻松地将其产品列入蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 名单。嵌入式蓝牙协议栈配置文件包括 GAP、GATT、ATT、SMP 和 L2CAP，以及专有的透明 UART 服务。所有模块均可使用基于 Microchip Windows® 操作系统的工具进行配置。.
Microchip 还发布了 BM70 低功耗蓝牙 PICtail™/PICtail Plus 子板。这款新工具可通过 USB 接口连接到 PC 进行代码开发，也可连接到 Microchip 现有的微控制器开发板，例如 Explorer 16、PIC18 Explorer 和 PIC32 I/O 扩展板。BM-70-PICTAIL 现已上市，售价为每块 89.99 美元。.
用于低功耗蓝牙 (BLE) 的 IS1870 射频集成电路现已上市，采用 6x6 毫米、48 引脚 QFN 封装；IS1871 预计将于 11 月上市，采用 4x4 毫米、32 引脚 QFN 封装。用于低功耗蓝牙的 30 引脚 BM70 模块已上市，可选配板载天线。.
