Digi International 和 Digi-Key 推出了一款具有无线连接功能的新型 XBee 套件
Digi International® 和 Digi-Key Electronics 宣布推出 Digi XBee® 无线连接套件 (XKB2-AT-WWC)。该套件最初将在接下来的 90 天内由 Digi-Key 独家销售。
Circuit Design公司宣布推出NK-2.4Y 2.4GHz集成遥控模块,该模块能够传输八个可切换的信号。它已获得FCC、IC、ARIB和CE认证,用户无需额外认证即可将该模块集成到其系统或设备中。.
Acal BFi 与 OriginGPS 携手合作,推出两款新型多GNSS模块:Multi Micro Spider (ORG4033) 和 Multi Micro Hornet (ORG1510MK-04)。这两款完全集成的模块在超小型尺寸下,拥有卓越的性能、信号灵敏度和能效。.
领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光子半导体产品供应商 M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票代码:MTSI)今天宣布推出备受期待的 MAGb 系列 GaN 功率晶体管,用于无线宏基站。.
中兴通讯股份有限公司发布了新一代小型化远程无线电单元(RRU),在功率放大器效率方面创下新纪录。该系列产品结构紧凑,所需设备极少,可实现高效大规模部署。.
u-blox 为其 u-blox M8 多 GNSS 并发平台发布了新固件 FW 3.01。现在,u-blox M8 FW 3.01 除了支持 GPS、GLONASS、北斗、QZSS 和 SBAS 之外,还支持 Galileo。.
ACT射频晶体采用金属盖/陶瓷底座封装,接缝处密封,确保长期稳定性。金属盖的接地通过导电密封层连接至底座的替换焊盘,从而有效降低电磁干扰。.
Microchip公司发布了其新一代蓝牙®低功耗(LE)解决方案。用于蓝牙低功耗的IS1870和IS1871射频集成电路以及BM70模块均通过了蓝牙4.2标准认证,进一步扩展了Microchip的蓝牙产品组合,并符合国际标准和蓝牙技术联盟(SIG)的认证要求。.
Rutronik 提供 32 MHz 和 32.768 kHz 的晶体,为超低功耗无线解决方案提供强大的晶体。这两种 Seiko Epson 晶体与 Nordic Semiconductors 的新型 nRF52 系列完美匹配。.
M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)推出新型 MAOM-003427 线性四通道宽带调制器控制器,具有 46 Gbaud 功能,可支持下一代 200G 和 400G 应用。.
SUCOFLEX 200/300
在 2012 年 12 月收购 Astrolab 后,HUBER+SUHNER 扩展了其在缠绕带 PTFE 介质方面的能力,现在推出了新的 SUCOFLEX 200 系列和两个互补的 SUCOFLEX 300 组件,这些组件采用这种低损耗介质 (83% VOP) 与柔性耐用的三重屏蔽相结合。
M/A-COM Technology Solutions Inc.(简称“MACOM”)推出了新型Magx-100027-100C0P,这是一款宽带晶体管,专为直流至2.7 GHz的工作频率而优化,并采用其专有的第四代氮化镓硅基工艺制造。这款HEMT D型氮化镓硅基晶体管是国防通信、陆地移动无线电、航空电子设备、无线基础设施、ICM应用以及VHF/UHF/L/S波段雷达的理想之选。.
M/A-COM Technology Solutions Inc.(简称“MACOM”)宣布推出两款全新功率放大器:MAAP-011.246 是一款 2W 功率放大器,MAAP-011139 是一款 4W 功率放大器,均采用 SMT 封装。这两款四级功率放大器是 Ka 波段卫星通信应用的理想之选,无论是在末级功率放大还是在高功率应用中的驱动级,都能提供业界领先的线性度。.
u-blox推出TOBY-L201,这是全球首款支持3G WCDMA网络的4G LTE Cat 4模块,兼容AT&T和Verizon网络。TOBY-L201可通过AT指令自动切换到AT&T或Verizon网络,无需固件更新。.
AXEM在西班牙和葡萄牙的分销商Sagitrón推出了全新的AX-Sigfox SoC,该SoC无需开发或认证即可实现Sigfox连接。AX-Sigfox SoC集成了一个868 MHz无线电模块和一个超低功耗微控制器,封装在一个预编程的器件中,可作为经过认证的Sigfox调制解调器,用于Sigfox网络基础设施内的无线上行和下行数据通信。.
Digi International® 和 Digi-Key Electronics 宣布推出 Digi XBee® 无线连接套件 (XKB2-AT-WWC)。该套件最初将在接下来的 90 天内由 Digi-Key 独家销售。
GreenPeak Technologies 推出了 GP712,这是首款具有多通道接收功能的单射频多协议芯片组,适用于机顶盒、网关和其他高级物联网设备。.
Sagitrón 是 AMS 在西班牙和葡萄牙的分销商,该公司推出了 AS3911B,这是一款用于 RFID/NFC 阅读器的新型集成电路,具有远距离、低功耗以及支持多种类型卡片和标签(包括 Mifare)的功能。.
Circuit Design 公司宣布推出用于遥测和工业应用的 STD-601 400MHz 模块。该设计更进一步,在单个硬件单元上提供四个频段,同时基本保持了 Circuit Design 传统射频模块的高性能和高质量标准。.
Sagitrón 是 AMS 在西班牙和葡萄牙的分销商,该公司推出了 AS3955,这是一款用于 NFC 通信的新型集成电路,它可以通过近距离激活实现手机与小型电子应用之间的通信。.
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Digi International® 和 Digi-Key Electronics 宣布推出 Digi XBee® 无线连接套件 (XKB2-AT-WWC)。该套件最初将在接下来的 90 天内由 Digi-Key 独家销售。
Mouser Electronics, Inc.推出Avago MGA 430x放大器模块,用于放大2.4GHz频率。这些放大器是射频功率放大器,适用于2.4GHz频段,采用0.25μGaAs工艺技术制造,以提升性能…….
Acal BFi 与 OriginGPS 携手合作,推出两款全新的多 GNSS 模块:Multi Micro Spider (ORG4033) 和 Multi Micro Hornet (ORG1510MK-04)。这两款完全集成的模块拥有卓越的性能、信号灵敏度和能效…….
Fairview Microwave, Inc. 推出了一系列完整的 4.1/9.5 mini-DIN 适配器,适用于蜂窝基站或室内或室外分布式天线系统 (DAS) 中需要低无源互调 (低 PIM) 的应用。.
AimValley 宣布推出Altera面向FPGA的AC2050 TDM over Packet核心网。
移动回传网络面临的主要挑战之一是从TDM向基于分组的基础设施过渡。TDM over Packet为运营商提供了一种无缝迁移方案:来自TDM的流量……
Powell Electronics 正在供应 DiTom Microwave 生产的高品质连接器式铁氧体同轴绝缘体和环形器,适用于航天和国防应用。产品线丰富,包括商用和高可靠性铁氧体绝缘体和环形器,频率范围从 400 MHz 起…….
来自弗朗西斯科·德·维多利亚大学(UFV)高等理工学院的九名学生…….
国际电信联盟(ITU)发布了新版手册…….
亚太地区的固定无线接入(FWA)连接将注册…….
由Sonepar Spain主办的PowerON展会首届汇聚了6000名专业人士和56家参展商…….
诺基亚已签署最终协议,计划出售其企业园区边缘业务…….
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本季共三集,由菲尼克斯和贝尔登主演…….
随着市场加速发展,贸泽电子(Mouser Electronics, Inc.)重点推介其全面的 LoRa® 资源中心…….
数字化转型已将数据网络转变为关键基础设施…….
天线仍然是通信中最关键,同时也是最容易被误解的部件之一…….
欧洲集成系统展 (ISE) 将于 2026 年 2 月重返巴塞罗那,届时将推出其…….