该系列产品面向电信、数据中心、工业应用和国防领域使用的紧凑型射频系统。.
P-SMP HiDens 连接器专为在狭小空间内集成印刷电路板上的众多射频连接而开发。其优化设计可在不影响连接可靠性的前提下减轻电子组件的重量。该解决方案支持低至 12.6 mm 的板间距，并提供轴向 ±1 mm 和径向 4° 的公差补偿。此外，它还采用了卡扣式耦合机制，无需工具即可连接和断开组件。.
根据配置的不同，连接器支持：
至少在带定位接口的版本中达到 100 次连接循环。.
光滑内孔接口版本至少可进行 1,000 次连接循环。.
用于集成到印刷电路板的SMD组装和引脚膏。.
射频性能最高可达 10 GHz，阻抗为 50 Ω
该系列新品基于罗森伯格的P-SMP技术，融合了SMP连接器的紧凑特性和SMA解决方案的高性能。这些连接器的特性阻抗为50Ω，工作频率范围从直流(DC)到10GHz。.
其主要电气规格包括：
工作频率：直流至 10 GHz。.
特性阻抗：50 Ω。.
回波损耗：直流至 3 GHz 之间至少为 32 dB。.
回波损耗：3 GHz 至 6 GHz 之间至少为 26 dB。.
额定连续功率：2.7 GHz 时为 200 W。.
具体的电气和机械特性取决于连接器的结构和工作条件。.
在 5G/6G 网络和工业射频系统中的应用
HiDens P-SMP 连接器专为需要在空间和重量限制下实现多个可靠射频连接的应用而设计。其主要应用包括 5G 和 6G 通信基础设施，例如滤波器模块、基站和功率放大器。该系列产品也可用于数据中心、工业射频系统和国防电子设备。.
