solutions de refroidissement liquide™ , Panduit propose un système intégré spécialement conçu pour répondre à ces exigences, permettant une dissipation de chaleur efficace, compacte et évolutive directement au point d'origine.
Les serveurs d'IA modernes génèrent d'importantes charges thermiques directement sur les processeurs. Le refroidissement direct sur la puce (DTC) dissipe cette chaleur directement depuis la puce, réduisant ainsi le recours au refroidissement par air ambiant ou par rack. Ceci permet aux opérateurs de centres de données d'atteindre des densités de racks toujours plus élevées dans l'espace disponible, tout en garantissant la stabilité thermique.
Le système de refroidissement direct sur puce (DTC) de Panduit se compose de baies de refroidissement FlexFusion DTC et de collecteurs (Verteiler) en acier inoxydable AISI 304 (V2A), conçus comme des composants système coordonnés. Les baies sont équipées de rails en E réglables, de portes à double vantail et d'un châssis et d'une porte en acier avec connexion conductrice. Elles exploitent l'espace auparavant inutilisé à l'intérieur de la baie, éliminant ainsi le besoin d'armoires latérales supplémentaires ou d'extensions arrière. Ceci simplifie la planification et réduit les risques d'erreurs d'installation lors de l'intégration de serveurs à refroidissement liquide.
Les collecteurs FlexFusion DTC, avec une pression d'entrée maximale de 10,34 bar (150 psi), distribuent le liquide de refroidissement de manière homogène aux serveurs. Le liquide chauffé (eau avec 25 % de propylène glycol recommandé) est ensuite renvoyé de manière fiable à l'unité de distribution de refroidissement (CDU) via 36 raccords de distribution. Les raccords rapides étanches, les vannes de purge automatiques et les options de montage flexibles facilitent une installation rapide et reproductible, ainsi qu'un fonctionnement nécessitant peu de maintenance dans les environnements de centres de données haute densité.
Les solutions Direct to Chip de Panduit font partie d'une vaste gamme de produits de refroidissement et complètent les concepts existants tels que les échangeurs de chaleur à porte arrière (RDHx). Cela permet aux opérateurs de mettre en œuvre des architectures de refroidissement hybrides prenant en compte les systèmes refroidis par air et par liquide au sein d'un centre de données et pouvant être adaptées à des exigences de performance croissantes.
Les solutions de refroidissement FlexFusion Direct to Chip de Panduit sont conçues pour être utilisées dans les clusters d'IA et de HPC, les centres de données d'entreprise et de colocation, ainsi que dans les déploiements en périphérie et sur site, aidant ainsi les opérateurs à relever de manière constante les défis thermiques, spatiaux et d'infrastructure des environnements informatiques modernes.
