Conçus pour les communications série 25 Gbit/s sur Ethernet et Fibre Channel haut débit, les nouveaux systèmes d'interconnexion zSFP+ sont évolutifs pour la prochaine génération d'applications et offrent d'excellentes caractéristiques d'interférence électromagnétique (EMI) et d'intégrité du signal (SI) sur les canaux 10 et 16 Gbit/s.
Les connecteurs zSFP+ sont rétrocompatibles et possèdent la même interface d'accouplement et le même boîtier blindé contre les interférences électromagnétiques, avec les mêmes dimensions que le format SFP+. Ils bénéficient d'une conception d'accouplement optimisée par surmoulage et d'une géométrie d'accouplement précise et d'épaisseur minimale, ce qui améliore les performances mécaniques et électriques ainsi que l'intégrité du signal, tout en réduisant considérablement la résonance par rapport aux produits SFP+ actuels. Le nouveau système d'interconnexion zSFP+ comprend des connecteurs CMS zSFP+ 20 circuits, des connecteurs intégrés empilés et des câbles optiques passifs.
En termes d'encombrement sur circuit imprimé, d'interface de connexion et de dimensions du boîtier blindé contre les interférences électromagnétiques, les connecteurs CMS zSFP+ 20 broches sont identiques aux cartes hôtes SFP+, ce qui garantit une rétrocompatibilité totale et un remplacement immédiat. Le boîtier en thermoplastique résistant aux hautes températures est compatible avec le soudage sans plomb. Les boîtiers groupés à port unique prennent en charge les applications multiports et offrent des options avec différentes épaisseurs de carte et procédés d'assemblage, permettant ainsi l'intégration de serveurs et de commutateurs à un coût comparable à celui des boîtiers SFP+. Des boîtiers groupés à deux, quatre ou six ports sont disponibles pour répondre à de multiples besoins de conception.
Les connecteurs et boîtiers intégrés empilés sont disponibles en système d'enclenchement, éliminant ainsi le soudage par refusion et offrant une conception compacte, peu encombrante et facile à mettre en œuvre. Un blindage vertical interne réduit considérablement les interférences électromagnétiques. Les terminaisons à enclenchement permettent un montage rapproché (face contre face) des boîtiers individuels et groupés afin d'optimiser l'utilisation de l'espace sur le circuit imprimé. Des couvercles optionnels pour tubes LED, situés à l'arrière ou sur le côté, offrent une grande flexibilité pour l'acheminement du signal LED sur le circuit imprimé, permettant ainsi d'informer l'utilisateur de l'état et de l'activité des ports.
Les cordons de brassage fibre optique duplex LC Molex OM3/OM4, associés aux modules optiques zSFP+, offrent une solution d'interconnexion haute performance avec des options personnalisées : différentes longueurs et des serre-câbles pour câbles droits et coudés à 45° et 90°. Ces cordons offrent la bande passante d'émission étendue requise par la nouvelle génération de modules zSFP+. Les connecteurs duplex LC Molex sont conformes aux normes EIA-TIA et FOCIS 10 et compatibles avec les modules MSDA.
