Les connecteurs Micro-D de qualité spatiale Dura-Con sont fabriqués avec des contacts à broches hélicoïdales et des douilles usinées, conformément à la norme EEE-INST-002 de la NASA, offrant une durabilité inégalée même dans les conditions les plus extrêmes. L'intégration de connecteurs Micro-D de type M83513, d'isolateurs DAP, de boîtiers en aluminium nickelé et de fils isolés en ETFE garantit des performances élevées, même dans les applications spatiales où l'espace est limité et où la taille et le poids sont des facteurs critiques. De plus, ces composants intègrent des matériaux à faible dégazage, avec des taux de TML inférieurs à 1,0 % et de CVCM inférieurs à 0,1 %, répondant ainsi aux exigences strictes des applications spatiales.
Miniaturisation radicale dans la technologie de terminaison des circuits imprimés
HARTING élargit sa gamme de bornes et de connecteurs pour circuits imprimés, contribuant ainsi à la modularisation et à la miniaturisation des composants électroniques industriels. Les concepteurs de produits bénéficient d'une liberté de conception maximale.
