Conçu pour s'intégrer à un module de prise de signal coudé existant, le nouveau module d'embase offre 216 contacts individuels et permet 72 connexions différentielles haut débit entre cartes coplanaires. Des modules de puissance et de guidage complémentaires sont également disponibles.
Le système de connecteurs ZipLine prenait déjà en charge les cartes mères et les applications orthogonales de fond de panier, mais les concepteurs de systèmes ont également constaté un besoin en connexions haute densité et haut débit pour les cartes d'extension coplanaires utilisées pour les mises à niveau système, l'extension de mémoire et les tests. En ajoutant la prise en charge des applications coplanaires, FCI continue d'élargir sa gamme de produits pour répondre aux divers besoins de ses clients.
Les connecteurs ZipLine sont les connecteurs à pression les plus denses du marché et répondent aux exigences accrues de densité de signal des plateformes d'équipements de nouvelle génération. Ils fournissent six paires de signaux différentiels haute vitesse par colonne avec un pas de 1,8 mm, soit 84,6 paires différentielles par pouce de bord de carte. Leur format compact permet un espacement minimal de 1 pouce entre les emplacements de cartes, et les concepteurs de systèmes ont pris en compte les contraintes mécaniques et thermiques.
Les connecteurs ZipLine exploitent la technologie éprouvée « sans blindage » de FCI pour offrir une faible perte d'insertion et une diaphonie réduite, sans nécessiter de blindages métalliques coûteux et encombrants. Les débits de données peuvent atteindre 12,5 Gbit/s sans nécessiter de mise à niveau de la plateforme de base.
De plus, afin d'offrir une densité de signal supérieure et des performances électriques optimales, la conception polyvalente de ZipLine permet des affectations de broches mixtes, asymétriques ou différentielles d'alimentation au sein d'un seul connecteur.
Le système de connecteurs de ZipLine a été sélectionné comme finaliste du concours DesignVision 2009 dans la catégorie Technologies et composants d'interconnexion. Le lauréat sera annoncé lors du salon DesignCon, qui se tiendra les 3 et 4 février 2010 à Santa Clara, en Californie.