L'interposeur FlexBeam™ de Molex, désormais disponible, est une interface flexible-carte extra-plate offrant des densités de 1 mm (0,039 pouce) ou moins pour diverses configurations de broches.  

L'association de l'assemblage cuivre flexible haute vitesse de Molex avec l'interposeur HD&S PCBeam™ de Neoconix fournit une interface haute densité et haute vitesse pour les applications de circuits imprimés flexibles.
L'interposeur cuivre FlexBeam™ est utilisé dans les serveurs, les périphériques de stockage de masse, les systèmes d'imagerie médicale, les équipements de test automatisés et les centres de commandement et de contrôle militaires. Il est doté de ressorts plats entièrement métalliques et robustes, intégrés dans un substrat FR-4, ajoutant une troisième dimension (axe z) au traitement bidimensionnel traditionnel des circuits imprimés dans une configuration haute densité.
Son procédé de fabrication photolithographique, basé sur la gravure sur les bords, permet un contrôle dimensionnel supérieur à celui des techniques d'emboutissage et de moulage traditionnelles. De plus, ce procédé est adaptable aux formats très compacts pour les applications où l'espace est limité. Les configurations typiques incluent une précision mécanique de 0,152 mm (0,006 pouce) de chaque côté et un espacement de 1,00 mm (0,039 pouce) pour une fiabilité optimale. L'option innovante Dual Beam est également disponible pour assurer la redondance des contacts dans les applications haute fiabilité.
L'assemblage flexible en cuivre, associé à l'interposeur PCBeam, permet des débits de signaux différentiels supérieurs à 10 Gbit/s et des débits de signaux monoterminaux de 4 GHz et plus, avec une diaphonie inférieure à 3 % en configuration matricielle. De plus, cet assemblage flexible en cuivre offre une configuration de contacts permettant d'atteindre un nombre de broches d'E/S carte/flex de 500 ou plus.

 

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