Molex Incorporated a enrichi son offre de solutions pour processeurs avec le lancement du socket LGA 2011-0, homologué Intel, pour les microprocesseurs Intel Core i7 gravés en 32 nm (Sandy Bridge-E). Conçu pour une enveloppe thermique (TDP†) de 130 W, le socket LGA 2011-0 remplace le socket LGA 1366, utilisé avec les processeurs Intel Core i7-930, i7-950, i7-960, i7-980 et i7-990X.
« Le nouveau socket LGA 2011-0 offre une fiabilité électrique, mécanique et thermique supérieure, indispensable pour atteindre les performances requises par les processeurs Intel Core i7-3930K, i7-3820 et i7-3960K Extreme Edition, utilisés dans les serveurs d'entreprise haut de gamme, les stations de travail et les ordinateurs personnels », a déclaré Carol Liang, chef de produit pour le marché mondial chez Molex. Elle a ajouté : « Grâce à un nombre de broches et une densité de contacts plus élevés, le socket LGA 2011 compact est la solution idéale pour prendre en charge le format réduit et les fonctionnalités puissantes des processeurs Intel Core i7 de deuxième génération les plus avancés, dans des applications qui établissent de nouvelles normes de performance. »
La conception innovante du plan de contact interstitiel (ISP) à pleine charge du socket LGA 2011-0 de Molex améliore la fiabilité des contacts en prévenant les courts-circuits causés par la déformation des contacts due à une charge excessive du boîtier. Le socket LGA 2011-0 est compatible avec les modules ILM standard (carrés) et étroits. Le module ILM standard possède une zone interdite plus large (80 mm x 80 mm) que le module ILM étroit (56 mm x 94 mm). Le socket LGA 2011-0 n'est pas rétrocompatible avec les autres processeurs ni leurs modules ILM.
« La conception unique de l'ISP du LGA 2011-0 minimise le risque de courts-circuits en cas de surcharge du processeur, protégeant ainsi l'investissement des utilisateurs qui exigent une fiabilité système élevée et un fonctionnement sans interruption », conclut Carol Liang.
Le socket CPU LGA 2011-0 utilise des contacts en alliage de cuivre haute résistance pour une performance optimale. L'orientation inclinée des broches réduit les risques de court-circuit en cas de surcharge du processeur. Molex propose également des sockets avec contacts plaqués or 15 ou 30 microns et des capuchons pré-installés pour une intégration simplifiée lors de l'assemblage automatisé de cartes mères. Tous les sockets sont fournis avec un plateau JEDEC.
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