De nouvelles architectures système, dotées de multiples schémas de connexion puce-à-puce, seront nécessaires pour atteindre des débits de données jusqu'à 224 Gbit/s PAM4, ce qui représente un tournant technologique majeur, quoique complexe. Notre gamme complète de solutions comprend :
• Mirror Mezz™ Enhanced — un ajout à la famille Mirror Mezz de connecteurs carte à carte de type mezzanine hermaphrodite, ce produit prend en charge des vitesses de 224 Gbit/s-PAM4 et une variété d'exigences de hauteur et de limitations d'espace des cartes de circuits imprimés (PCB), ainsi que des défis de fabrication et d'assemblage.
Mirror Mezz Enhanced étend les capacités de Mirror Mezz et Mirror Mezz Pro, qui ont été sélectionnés comme norme pour l'Open Control Module (OCM) par l'Open Accelerator Infrastructure Group, un sous-groupe de l'Open Compute Project (OCP)
Inception™ – le premier système de connecteurs de fond de panier hermaphrodites de Molex, conçu selon une approche « filaire d’abord », offre une plus grande flexibilité d’application dès le départ et propose des densités de pas variables, une intégrité du signal optimale et une intégration simplifiée avec de multiples architectures système. La technologie de montage en surface (CMS) simplifiée réduit le besoin de perçage complexe et de traitement des vias à l’interface du circuit imprimé. Différentes sections de fil peuvent être associées à des longueurs personnalisées, internes et externes à l’application, pour des performances de canal optimisées.
• Le CX2 Dual Speed de Molex, un système de connexion quasi-ASIC 224 Gbit/s PAM4, offre un fonctionnement robuste et fiable. Il bénéficie d'un verrouillage par vis après accouplement, d'un système anti-traction intégré, d'un coulissement mécanique fiable et d'une interface blindée « à l'épreuve des contacts accidentels » pour une fiabilité à long terme. Un blindage haute performance à double conducteur (twinaxial) et une structure de blindage innovante assurent une isolation Tx/Rx (émission/réception) supérieure.
• Solutions OSFP 1600 — Ces produits d’E/S comprennent des connecteurs et des cages CMS, des interfaces BiPass/Flyover, ainsi que des solutions DAC (connexion directe) et AEC (câble électrique actif) conçues pour une vitesse de 224 Gbit/s PAM4 par voie ou une vitesse agrégée de 1,6 Tbit/s par connecteur. Un blindage renforcé minimise la diaphonie et améliore l’intégrité du signal à une fréquence de Nyquist plus élevée.
• Solutions QSFP 800 et QSFP-DD 1600 — Cette gamme de produits a également été améliorée pour fournir un connecteur et une cage SMT, BiPass/Flyover, ainsi que des solutions DAC et AEC conçues pour 224 Gbit/s-PAM4 par voie ou une vitesse agrégée de 1,6 Tbit/s par connecteur.
