qui a été spécialement développée pour répondre aux exigences rigoureuses des applications de mémoire haute densité que l'on retrouve couramment dans les télécommunications, les réseaux et les systèmes de données, les plateformes informatiques avancées, les équipements de contrôle industriel et les dispositifs médicaux.Technologie d'interface DRAM DDR (Double Data Rate) éprouvée, la DDR3 prend en charge des débits de données de 800 Mbit/s à 1 600 Mbit/s, pour des fréquences d'horloge respectives de 400 MHz à 800 MHz. Avec une tension de fonctionnement standard de 1,5 V, la DDR3 réduit la consommation d'énergie de 30 % par rapport à son prédécesseur, la DDR2, tout en doublant la vitesse.
Les supports DIMM DDR3 ultra-plats de Molex, conçus pour un montage traversant, présentent une surface d'insertion plus basse (1,10 mm) que les modèles standard et permettent l'utilisation de modules mémoire très compacts (hauteur d'insertion inférieure à 2,80 mm) dans les systèmes lames ATCA*. Ces supports libèrent jusqu'à 20,23 mm d'espace vertical au-dessus du circuit imprimé (PCB) pour le montage de modules DIMM haute densité, tout en conservant la même hauteur. Les nouveaux supports DIMM DDR3 offrent également une faible résistance de contact de seulement 10 mΩ, compatibles avec les modules DIMM enregistrés et non enregistrés, et contribuent à réduire la consommation d'énergie des serveurs lames. Les supports sans halogène, dotés d'un mécanisme de verrouillage, sont logés dans un boîtier en nylon renforcé de fibres de verre haute température. Ce mécanisme permet le soudage à la vague et le soudage par refusion infrarouge haute température.
Conçus pour les chipsets de serveurs multiprocesseurs, les supports Molex DDR3 DIMM pour montage par pression et CMS bénéficient d'un boîtier aérodynamique optimisant la circulation de l'air, réduisant ainsi l'encombrement, les coûts et la consommation d'énergie. Ils sont disponibles dans les versions suivantes : ultra-plat à pression (14,26 mm), plat à pression (22,03 mm), ultra-plat CMS (14,20 mm) et plat CMS (21,34 mm). Leur conception ergonomique assure une manipulation rapide et un retrait aisé des modules de mémoire haute performance, tandis que leur faible épaisseur (2,40 mm) optimise l'espace vertical et offre une plus grande flexibilité en termes de hauteur des modules. En libérant un espace précieux sur le circuit imprimé pour des pistes plus denses, les supports à insertion forcée sont dotés de broches de haute précision plus petites que les bornes à insertion forcée standard.
Tous les supports DIMM DDR3 Molex à profil bas, ultra-bas et ultra-bas sont conformes à la directive RoHS, et leurs versions traversantes et CMS sont sans halogène.
