Les solutions d'interconnexion COM-HPC de Samtec, disponibles chez Mouser, reposent sur les baies hautes performances AcceleRate® HP de Samtec. Elles offrent aux concepteurs une évolutivité et des performances accrues pour la conception de systèmes embarqués, ainsi qu'une grande flexibilité d'interface. Dotés de connecteurs 400 broches appariés (800 broches au total), les systèmes COM-HPC délivrent 32 Gbit/s par canal, 2 088 Gbit/s par pouce carré et un débit cumulé maximal de 4 096 Gbit/s jusqu'à 300 W (de 11,4 V à 12,6 V). Ils sont compatibles avec les interfaces actuelles et futures, notamment PCIe 5.0 (32 GT/s) et Ethernet 100 Gb.
Idéales pour les modules serveur et client, les applications médicales, la communication de données, les télécommunications, l'IoT et autres applications à haute vitesse et à cycle élevé, les solutions d'interconnexion COM-HPC sont disponibles en hauteurs d'empilement de 5 et 10 mm et un pas de 0,635 mm.
