Les circuits intégrés photoniques (PIC) ouvrent la voie à la création de dispositifs plus petits, plus rapides et plus économes en énergie. Ils sont déjà utilisés dans de nombreuses innovations, notamment les télécommunications, les véhicules autonomes, les communications quantiques et l'agriculture.
Le groupe souligne que la faible capacité de production de l'UE et sa dépendance excessive à l'égard de l'Asie menacent sa sécurité et sa résilience économiques. Actuellement, moins de 6 % de la production de circuits intégrés photoniques (PIC) à base de phosphure d'indium et de nitrure de silicium est réalisée dans l'UE, et moins de 4 % de la capacité mondiale d'assemblage, de test et de conditionnement se situe en Europe.
Les PDG de X-FAB (Allemagne/France), LIGENTEC (France/Suisse), SMART Photonics (Pays-Bas), Aixtron (Allemagne), PHIX Photonics Assembly (Pays-Bas), VLC Photonics (Espagne), Almae (France) et PhotonDelta (Pays-Bas) ont présenté ce plan lors du Sommet européen PIC devant plus de 500 membres des communautés mondiales de la photonique et des semi-conducteurs. La proposition comprend plusieurs recommandations, parmi lesquelles :
Fournir plus de 2 milliards d'euros d'incitations pour la production à l'échelle industrielle de circuits intégrés photoniques (PIC) en phosphure d'indium et en nitrure de silicium en Europe.
Offrir aux PME européennes du secteur des PIC un accès à des installations de test et d'expérimentation (TEF) industrielles reproduisant partiellement les lignes de production commerciales, avec des équipements et outils de traitement de plaquettes de dernière génération, sur des plaquettes aux dimensions standard.
Créer un fonds de 200 millions d'euros pour renforcer la résilience de la chaîne d'approvisionnement de la production industrielle de PIC, afin de soutenir les investissements nécessaires au renforcement des liens et à la réduction des vulnérabilités.
Mettre à disposition un fonds de 360 millions d'euros pour stimuler le développement d'applications en proposant des services de conception de rubans, permettant la création et la validation de propriété intellectuelle (PI) de conception photonique industrielle basée sur des tests matériels.
Promouvoir et encourager la collaboration entre les pôles de compétitivité verticaux et l'écosystème européen des PIC.
Hessler, PDG de LIGENTEC, déclare : « Les circuits intégrés photoniques (PIC) sont sur le point de révolutionner de nombreux secteurs, au-delà des télécommunications et des communications de données, en créant de nouvelles applications à forte valeur ajoutée. L’Europe est à la pointe de la technologie PIC et le moment est venu de bâtir une industrie commercialement performante sur ce leadership technique. Il s’agit d’une opportunité unique qui exige une chaîne d’approvisionnement robuste pour la production, les tests et le conditionnement à grande échelle, ainsi que pour répondre aux besoins des PME européennes innovantes, avec une forte valeur ajoutée et un effet de levier significatif. »
* Membres du groupe : Rudi de Winter , PDG de
