Ces dispositifs innovants auraient été impraticables il y a encore quelques années. Nos dispositifs et matériaux optimisés prennent en charge des liaisons de 10 Gbit/s par voie à des températures comprises entre -40 °C et +150 °C.
Les circuits intégrés hautes performances actuels utilisent des liaisons électriques de type SerDes pour atteindre une densité d'E/S suffisante. Cependant, la consommation d'énergie et la bande passante de ces liaisons se dégradent rapidement avec la longueur. Les interconnexions optiques, exemptes de ces limitations, ont longtemps été considérées comme les solutions de remplacement privilégiées pour les communications inter-puces. Malheureusement, les technologies optiques conventionnelles (généralement conçues pour les applications réseau) se sont révélées impraticables pour les interconnexions interprocesseurs et interprocesseur-mémoire en raison de leur faible densité, de leur forte consommation d'énergie, de leur incapacité à supporter les températures de fonctionnement élevées des ASIC et de leur coût élevé.
Avicena vient de présenter un réseau de 200 dispositifs CROME avec un pas de 30 µm, couplés à un réseau de photodiodes via une fibre d'imagerie multicœur. Chaque voie affiche d'excellentes performances, atteignant des débits de données jusqu'à 10 Gbit/s sur toute la plage de températures, de -40 °C à 150 °C. Ceci correspond à une bande passante agrégée de 2 Tbit/s pour les 200 voies, soit une densité de bande passante de 10 Tbit/s/mm².
La nature parallèle de la technologie LightBundle™ est parfaitement adaptée aux interfaces à chiplets parallèles telles que AIB, HBI et BoW, et peut également être utilisée pour étendre la portée des interconnexions informatiques standard telles que PCIe, NVLink et les liaisons mémoire G/DDR multicanaux à faible consommation et faible latence.
