Face à l'augmentation constante des charges de travail liées à l'IA, qui repoussent les limites de la performance informatique, les centres de données sont soumis à une pression croissante pour une gestion thermique efficace. Le système de refroidissement DTC relève ce défi de front, en proposant une solution pérenne qui s'inscrit dans une démarche de développement durable et d'efficacité opérationnelle.
« Notre système de refroidissement DTC témoigne de l'engagement de Panduit à résoudre les problèmes concrets d'infrastructure grâce à des solutions intelligentes et évolutives », a déclaré David Weksel, directeur de la croissance stratégique chez Panduit Ventures. « Ce lancement représente une avancée majeure dans la création d'environnements compatibles avec l'IA, qui soient efficaces, fiables et pérennes. »
Conçu pour le calcul haute densité,
le système de refroidissement DTC comprend des baies FlexFusion™ et des collecteurs de rack qui fonctionnent de concert pour assurer un refroidissement liquide constant et étanche directement sur la puce. Ses principaux atouts sont :
des rails électroniques mobiles et des portes à charnières en deux parties pour une extension simplifiée ;
des châssis en acier à liaison électrique pour une intégrité structurelle optimale ;
des collecteurs à connexion rapide avec soupapes d’échappement d’air automatiques pour une installation rapide et sans erreur ; et
un encombrement standard pour les baies – aucune extension ni modification arrière n’est requise.
Cette conception permet aux opérateurs de centres de données de déployer des serveurs d’IA haute densité sans compromettre l’espace, la vitesse ni la fiabilité.
Faisant partie d'une gamme complète de solutions de refroidissement,
le système DTC complète la gamme existante d'échangeurs de chaleur à porte arrière (RDHx) de Panduit, créant ainsi une stratégie de refroidissement liquide complète pour les datacenters modernes. Ensemble, ces solutions prennent en charge une infrastructure évolutive pour l'IA, le HPC et l'informatique de périphérie.
Disponibilité
Le système de refroidissement direct des puces est désormais disponible aux États-Unis.
