Le module de mémoire CXL 2.0 offre un format E3.S, basé sur la norme EDSFF, permettant ainsi une gestion dynamique des ressources.
Le module de mémoire CXL se connecte via l'interface PCIe 5.0. Cette connexion haut débit garantit des transferts de données rapides et efficaces, même lors de l'extension de la mémoire sur différents systèmes. L'interface PCIe 5.0 atteint des vitesses allant jusqu'à 32 GT/s par canal, permettant au module de mémoire CXL de fournir la bande passante nécessaire aux applications gourmandes en données.
CXL 2.0 permet à plusieurs hôtes d'accéder à une mémoire partagée. Grâce à la technologie de mise en commun de la mémoire CXL, les composants de calcul tels que les processeurs et les accélérateurs de plusieurs serveurs situés dans la même baie peuvent partager les ressources mémoire.
Le module de mémoire CXL peut être ajouté ou retiré du système sans interrompre l'alimentation du serveur, permettant ainsi une extension de mémoire à la volée.
Caractéristiques principales :
Format EDSFF E3.S 2T,
compatible CXL 2.0, prend en charge les vitesses PCIe-Gen5 jusqu’à 32 GT/s,
prend en charge la détection et la correction d’erreurs ECC
, circuit imprimé plaqué or 30 µm,
environnement de fonctionnement : 0 à 70 °C (Tc),
conforme aux normes CXL™ 1.1 et CXL™ 2.0.
Applications :
centres de données,
apprentissage automatique
, entraînement de l’IA,
traitement en périphérie.
Les premiers prototypes seront disponibles en septembre 2024 et le lancement officiel est prévu pour le premier trimestre 2025.
