Guida alla progettazione dell'interfaccia del backplane micro di Samtec

Dettagli: Categoria: Cataloghi di prodotti; Di Carlos Martinez; Martedì 13 ottobre 2009

Samtec ha pubblicato la nuova Micro Backplane Design Guide, che illustra in dettaglio le soluzioni di interfaccia I/O scheda-scheda e pannello ad alta velocità e alta densità dell'azienda, utilizzabili per schede aggiuntive, soluzioni di packaging e per aumentare la densità di I/O.

Le soluzioni scheda-scheda includono configurazioni angolate e complanari per i bordi della scheda (serie HSEC8) e il sistema di connettori a due pezzi rinforzato EdgeRate™ (serie ERM8/ERF8). Soluzioni ad alta densità sono possibili con gli array SEARAY™ (serie SEAM/SEAF), mentre i connettori Q2™ con piano di massa integrato sono destinati alle tradizionali applicazioni di alimentazione e massa all'interno di interconnessioni ad alta velocità.
Vengono inoltre presentate soluzioni I/O innovative per aumentare la densità del pannello e soluzioni con jumper flessibili.

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Carlos Martinez

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Il catalogo è stato sviluppato per l'utilizzo in Spagna. Comprende un'ampia gamma di soluzioni in fibra ottica e rame per il cablaggio infrastrutturale e la connettività per le aziende.
Catalogo completo della linea Samtec

Samtec ha pubblicato il nuovo catalogo completo F-209, aggiornato per facilitare l'accesso ad applicazioni, specifiche e informazioni relative a soluzioni Micro Board-to-Board, assemblaggio di cavi ad alta velocità, pannelli e I/O, soluzioni robuste, di alimentazione e soluzioni personalizzate ad alte prestazioni .
Catalogo dei materiali e delle attrezzature ICT-2

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Catalogo prodotti Leviton 2022-2023 in spagnolo

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Catalogo dei sistemi di cablaggio strutturato Brand-Rex
Il nuovo catalogo Brand-Rex è ora disponibile. Questo catalogo di 168 pagine a colori presenta i nostri sistemi di armadi ad alta densità in rame e fibra, progettati per la massima funzionalità anche negli spazi più ridotti.

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