Sistemi di condizionamento dell'aria

Fsas Technologies ha annunciato Cool-Safe Liquid Cooling Technology, una soluzione di raffreddamento a liquido diretto per i data center che necessitano di aumentare la capacità di dissipazione del calore dei propri sistemi di elaborazione. La tecnologia è pensata per le infrastrutture di intelligenza artificiale (IA) e di calcolo ad alte prestazioni (HPC), dove la concentrazione di processori ad alta potenza può superare la capacità di raffreddamento di alcuni sistemi di raffreddamento ad aria.

HEITEC ha aggiunto al suo catalogo il set di ventole HeiCool Lite 1U, una soluzione di raffreddamento progettata per sottotelai e armadi da 19 pollici. Questa aggiunta si affianca al modello HeiCool ECO ed è pensata per la gestione termica di sistemi elettronici con spazio limitato.

Vertiv ha annunciato l'ampliamento della sua gamma di componenti per la catena termica con la disponibilità in Europa, Medio Oriente e Africa (EMEA) di Vertiv™ CoolChip CDU 2300 e dei collettori a fila per reti fluidiche Vertiv™ CoolChip.

Il crescente utilizzo dell'intelligenza artificiale (IA), del calcolo ad alte prestazioni (HPC) e dei carichi di lavoro accelerati sta portando a densità di potenza significativamente più elevate a livello di rack e di chip nei data center di tutto il mondo. I concetti tradizionali di raffreddamento ad aria si scontrano sempre più con limitazioni fisiche ed economiche.

Carrier ha presentato la sua nuova unità di distribuzione del refrigerante (CDU), progettata per aiutare i data center europei a soddisfare la crescente domanda di raffreddamento, migliorando al contempo le prestazioni energetiche, la resilienza operativa e l'utilizzo dello spazio.

Keynet presenta la sua nuova gamma di ventilatori da soffitto progettati esclusivamente per armadi rack FR4 con termostati analogici. Le diverse dimensioni dei rack per il montaggio a soffitto consentono l'installazione in base al modello desiderato. Il prodotto è disponibile con 2 o 4 ventilatori, a seconda della profondità del rack.

Vertiv ha annunciato il lancio di Vertiv™ CoolPhase Wall, un sistema di raffreddamento a parete salvaspazio progettato per piccole sale server e ambienti edge. Il sistema è concepito per soddisfare le esigenze delle apparecchiature IT, dissipando il calore e garantendo un funzionamento continuo senza occupare spazio a pavimento. 

ertiv ha annunciato il lancio di un'architettura di riferimento completa da 7 MW per la piattaforma NVIDIA GB200 NVL72, sviluppata in collaborazione con NVIDIA. Questa architettura consentirà ai clienti di trasformare le architetture tradizionali dei data center in vere e proprie "fabbriche" di intelligenza artificiale, in grado di supportare applicazioni di IA in tutta l'organizzazione.

L'architettura di riferimento accelererà l'implementazione della piattaforma rack NVIDIA GB200 NVL72 a raffreddamento a liquido ed è in grado di supportare fino a 132 kW per rack. L'architettura adotta un approccio olistico alla progettazione dell'infrastruttura per ottimizzare velocità di implementazione, prestazioni, resilienza, costi, efficienza energetica e scalabilità per i data center attuali e futuri.

Lo scambiatore di calore composito Vertiv™ Liebert® EFC è progettato specificamente per i data center. Incorpora un nuovo scambiatore di calore a piastre polimeriche brevettato, il cui obiettivo è massimizzare l'efficienza energetica e ridurre significativamente il consumo di acqua durante tutto l'anno.

Il nuovo design dello scambiatore di calore minimizza l'impatto aerodinamico delle parti interne grazie, da un lato, a una nuova versione che migliora il trasferimento di calore, mentre dall'altro, la sua configurazione asimmetrica minimizza le perdite di carico e i costi energetici legati al ricircolo dell'aria.

Il settore dei data center sta vivendo una fase di rapida innovazione. Hyperscaler, fornitori di servizi di colocation e altri grandi proprietari e gestori di data center hanno aperto la strada all'implementazione delle più recenti tecnologie di elaborazione, alimentazione e raffreddamento nei loro progetti per soddisfare la crescente domanda del mercato. Ciò è guidato dalla volontà di ottimizzare le operazioni, ridurre il consumo di risorse e contenere i costi, tra gli altri obiettivi.
I loro sforzi per migliorare continuamente le prestazioni stanno producendo vantaggi significativi. Si prevede che il mercato globale dei data center raggiungerà i 519 miliardi di dollari entro il 2025.

L'adozione del raffreddamento a liquido per i data center continua a guadagnare terreno grazie alla sua capacità di raffreddare i rack IT ad alta densità in modo più efficiente ed efficace. Tuttavia, i progettisti e i gestori dei data center non dispongono di dati sufficienti per calcolare l'impatto del raffreddamento a liquido sull'efficienza dei data center e per ottimizzarne l'implementazione al fine di massimizzare il risparmio energetico.

Vertiv ha organizzato una colazione informativa a Madrid, alla quale hanno partecipato aziende del settore dei data center e delle telecomunicazioni, per approfondire le nuove soluzioni di raffreddamento di precisione senza pavimenti sopraelevati per i data center. Questa tecnologia è già utilizzata in grandi data center negli Stati Uniti e sta iniziando a diffondersi anche in Spagna.

STEGO presenta i suoi riscaldatori per quadri elettrici con elemento riscaldante a loop, disponibili in cinque serie con potenze da 10 a 150 W. La certificazione di sicurezza contro urti e vibrazioni consente l'utilizzo di questi nuovi riscaldatori in una più ampia gamma di applicazioni. In particolare, i morsetti a innesto rapido contribuiscono a ridurre i tempi di installazione.

Con il "mAC-C-400-24", AMS Technologies introduce un refrigeratore per armadi compatto, basato su compressore e installabile a pannello, in grado di mantenere la temperatura dell'aria all'interno dell'armadio con una precisione fino a ±0,05 K. Una volta installato, il dispositivo vanta un elevato grado di protezione IP65. Il mAC-C-400-24 funziona a 24 V CC

Schneider Electric™ ha avviato una collaborazione con Chilldyne, azienda pioniera nelle soluzioni di raffreddamento a liquido per data center. Grazie a questo accordo, Schneider Electric offrirà la soluzione di raffreddamento a liquido a pressione negativa di Chilldyne, che va ad aggiungersi alla sua gamma completa di chiller e soluzioni di raffreddamento Uniflair, per migliorare la sostenibilità e l'efficienza dei data center.

Rittal ha introdotto un nuovo condotto di ventilazione da dietro a davanti per installazioni IT che utilizzano le sue unità di raffreddamento Blue e+. Il nuovo prodotto, codice articolo Rittal 3312.820, è progettato per convogliare l'aria fredda da un condizionatore d'aria montato sul pannello posteriore del rack verso la parte anteriore.

Schneider Electric ha annunciato l'ampliamento della sua gamma di sistemi di raffreddamento compatibili con EcoStruxure™ con l'introduzione della soluzione InRow™ DX da 30 kW. Disponibile in formato rack da 300 mm, questa soluzione di raffreddamento per data center offre efficienza e soddisfa la crescente domanda di raffreddamento ad alta densità per i data center.

Siemon presenta la sua soluzione attiva di contenimento per corridoi freddi, dotata di pannelli a soffitto che si aprono automaticamente in caso di allarme per facilitare l'accesso agli impianti sprinkler e ad altri sistemi antincendio.

nVent SCHROFF ha introdotto due piattaforme di raffreddamento a liquido intelligenti di precisione per gestire gli elevati carichi termici e i requisiti di raffreddamento di data center, server e rack di storage. Il sistema di raffreddamento SCHROFF InRow offre prestazioni di raffreddamento di precisione fino a 55 kW se collegato a una temperatura dell'acqua refrigerata di 14 °C/57,2 °F.