soluzioni di raffreddamento a liquido™ , Panduit offre un sistema integrato specificamente progettato per soddisfare questi requisiti, consentendo una dissipazione del calore efficiente, compatta e scalabile direttamente nel punto di origine.
I moderni server AI generano elevati carichi termici direttamente sui processori. Il raffreddamento diretto al chip (DTC) dissipa questo calore direttamente dal chip, riducendo la dipendenza da sistemi di raffreddamento ad aria installati nello spazio o nei rack. Ciò consente agli operatori dei data center di raggiungere densità di rack sempre maggiori all'interno degli spazi esistenti, garantendo al contempo la stabilità termica.
Il sistema di raffreddamento Panduit Direct to Chip è composto da rack di raffreddamento FlexFusion DTC e collettori per rack (in tedesco: Verteiler) realizzati in acciaio inox AISI 304 (V2A), sviluppati come componenti di sistema coordinati. I rack sono dotati di guide a E regolabili, porte a doppia anta e telaio e porta in acciaio con connessione elettricamente conduttiva. Sfruttano lo spazio precedentemente inutilizzato all'interno del rack, eliminando la necessità di armadi affiancati o estensioni posteriori aggiuntive. Ciò semplifica la progettazione e riduce i potenziali errori di installazione durante l'integrazione di server raffreddati a liquido.
I collettori per rack FlexFusion DTC, con una pressione di ingresso massima di 150 psi (10,34 bar), distribuiscono uniformemente il liquido di raffreddamento ai server raffreddati a liquido. Il liquido riscaldato (si consiglia: acqua con il 25% di glicole propilenico) viene quindi reimmesso in modo affidabile nell'unità di distribuzione del raffreddamento (CDU) tramite 36 raccordi di distribuzione. Raccordi rapidi a tenuta stagna, valvole di spurgo automatiche e opzioni di montaggio flessibili facilitano un'installazione rapida e riproducibile, nonché un funzionamento a bassa manutenzione in ambienti di data center ad alta densità.
Le soluzioni Direct to Chip di Panduit fanno parte di un'ampia gamma di prodotti per il raffreddamento e integrano concetti esistenti come gli scambiatori di calore a porta posteriore (RDHx). Ciò consente agli operatori di implementare architetture di raffreddamento ibride che tengono conto sia dei sistemi di raffreddamento ad aria che a liquido all'interno di un data center e possono essere scalate per soddisfare requisiti di prestazioni sempre più elevati.
Le soluzioni di raffreddamento diretto al chip FlexFusion di Panduit sono progettate per l'utilizzo in cluster AI e HPC, data center aziendali e di colocation, nonché in implementazioni edge e on-premise, aiutando gli operatori ad affrontare in modo coerente le sfide termiche, spaziali e infrastrutturali dei moderni ambienti IT.
