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• Boîtiers modulaires ICS pour l'électronique

  Les nouveaux boîtiers électroniques modulaires de Phoenix Contact élargissent la gamme de solutions d'armoires pour les fabricants d'équipements. Les boîtiers électroniques ICS (Industrial Case System) sont disponibles en différentes tailles et avec des connexions standardisées pour les équipements tels que RJ45…

• La gamme d'armoires BOPLA est conçue pour répondre aux besoins spécifiques de chaque client.

  BOPLA Gehäuse Systeme GmbH présente un nouveau boîtier pour l'électronique. Son design innovant et son concept de montage sont particulièrement séduisants. La gamme CIRCUM peut être utilisée comme boîtier pour ordinateur de bureau, pour console ou pour panneau de commande.

• Nouveaux boîtiers intérieurs/extérieurs Venus SCM pour applications FFTX

  Nouveau boîtier intérieur/extérieur avec gestion individuelle des circuits fibre optique. Grâce à ce système de gestion, l'identification, l'exploitation et la maintenance de chaque abonné sont rapides et faciles, ce qui permet d'éviter les interruptions de service.

• Boîtier compact avec indice de protection IP66

  Mallol Asetyc, SA, représentant exclusif de Rolec en Espagne, annonce le nouveau coffret starCASE, un étui compact et élégant. Fidèle à la conception du starCASE, cet étui peut être installé même fermé. Les garnitures latérales dissimulent…

• Boîtier d'infrastructure modulaire avec alimentation électrique pour la communication de données

  Belden Inc. collabore avec son partenaire en connectivité industrielle, Weidmüller, au développement conjoint d'un boîtier d'infrastructure modulaire pour la connexion des modules de production. Cette interface standardisée, initialement testée sur une ligne de production pilote pour…

• Boîtier en plastique pour montage mural et sur rail DIN

  Bernic, distribué en Espagne par JM Semiconductors, SL., a lancé un nouveau boîtier en plastique, principalement destiné aux applications électroniques/électriques, avec montage mural ou sur rail DIN,