Farnell continue de répondre à la demande européenne croissante en matière de boîtiers compacts en élargissant sa gamme de boîtiers en aluminium moulé sous pression de Hammond Manufacturing. Ces nouveautés font partie de la série 1590 de Hammond, une gamme de boîtiers robustes disponibles dans une variété de couleurs vives ou de finitions naturelles.
Les nouveaux modèles comprennent deux tailles de boîtiers trapézoïdaux et octogonaux.

Ces nouveaux étuis complètent la gamme existante d'étuis Hammond rectangulaires standard de Farnell.
La série 1590 est dotée d'une construction à joints superposés qui la protège contre la poussière, l'humidité et les projections d'eau. Les boîtiers sont conformes à la norme IP54 et peuvent être mis à niveau vers la norme IP66 grâce à un kit de joints. De plus, cette conception à joints superposés offre une protection renforcée contre les interférences électromagnétiques (EMI/RFI).

Farnell est le premier distributeur européen à proposer les nouveaux modèles de la série 1590 de Hammond, offrant ainsi aux designers le plus large choix pour leurs nouvelles créations.

Non étiqueté

Boîtiers modulaires ICS pour l'électronique

Les nouveaux boîtiers électroniques modulaires de Phoenix Contact élargissent la gamme de solutions d'armoires pour les fabricants d'équipements. Les boîtiers électroniques ICS (Industrial Case System) sont disponibles en différentes tailles et avec des connexions standardisées pour les équipements tels que RJ45…
La gamme d'armoires BOPLA est conçue pour répondre aux besoins spécifiques de chaque client.
BOPLA Gehäuse Systeme GmbH présente un nouveau boîtier pour l'électronique. Son design innovant et son concept de montage sont particulièrement séduisants. La gamme CIRCUM peut être utilisée comme boîtier pour ordinateur de bureau, pour console ou pour panneau de commande.
Nouveaux boîtiers intérieurs/extérieurs Venus SCM pour applications FFTX

Nouveau boîtier intérieur/extérieur avec gestion individuelle des circuits fibre optique. Grâce à ce système de gestion, l'identification, l'exploitation et la maintenance de chaque abonné sont rapides et faciles, ce qui permet d'éviter les interruptions de service.
Plateau de diffusion LEMO CST

LEMO présente son plateau de connexion compact (CST). Ce plateau est destiné au marché de la diffusion où le temps est précieux. Il permet aux utilisateurs d'installer rapidement et facilement une solution d'interface vidéo HD robuste et compacte, sans compromis sur…
Boîtier compact avec indice de protection IP66

Mallol Asetyc, SA, représentant exclusif de Rolec en Espagne, annonce le nouveau coffret starCASE, un étui compact et élégant. Fidèle à la conception du starCASE, cet étui peut être installé même fermé. Les garnitures latérales dissimulent…
Boîtier d'infrastructure modulaire avec alimentation électrique pour la communication de données

Belden Inc. collabore avec son partenaire en connectivité industrielle, Weidmüller, au développement conjoint d'un boîtier d'infrastructure modulaire pour la connexion des modules de production. Cette interface standardisée, initialement testée sur une ligne de production pilote pour…

Bulletin

Dernières nouvelles

Démonstration de communication optique en espace libre avec PCSEL : une avancée majeure de Vector Photonics

Vendredi 10 avril 2026

Vector Photonics, la start-up écossaise pionnière dans l'utilisation des lasers à émission de surface avec des cristaux...

Sommet mondial 2026 sur l'IA au service du bien commun : Innovation et leadership en intelligence artificielle à Genève

Mercredi 25 mars 2026

Alors que les gouvernements accélèrent leurs stratégies en matière d'intelligence artificielle, d'IA souveraine et...

Le Parlement islandais modernise sa sécurité grâce au centre de sécurité Genetec et à des capteurs IoT

Mercredi 25 mars 2026

Le Parlement islandais, Alpingi, l'une des plus anciennes institutions démocratiques au monde,...

Commvault renforce la sécurité des données et de l'IA dans Commvault Cloud grâce à de nouvelles fonctionnalités de gouvernance et de classification

Mardi 24 mars 2026

Commvault a annoncé l'expansion de ses capacités en matière de sécurité des données et d'IA au sein de...

Vertiv alimente des usines d'IA grâce à une infrastructure convergée associée à NVIDIA Rubin DSX

Mercredi 18 mars 2026

Vertiv a annoncé son rôle clé dans l'avancement de la conception des infrastructures physiques...

réseaux sociaux

Abonnez-vous au magazine CONECtrónica

Vous pouvez vous abonner au magazine Conectrónica en 2 formats.

Format numérique : 5 éditions PDF téléchargeables pour un coût annuel de 60 euros (TVA incluse)

Format papier : 5 numéros à recevoir par courrier pour un coût annuel de 180 euros (TVA incluse).

Contactez notre service des abonnements à l'adresse subscriptions@conectronica.com

Paiement via Bizum ou virement bancaire

Cours et séminaires techniques

Cybersécurité et IA : risques, opportunités et clés du nouvel équilibre numérique

L'intelligence artificielle multiplie à la fois la sophistication des menaces et la capacité de...

D-Link lance la 29e saison de webinaires gratuits sur les réseaux, la 5G et le cloud

D-Link a annoncé que la 29e saison de ses webinaires D-Link débutera demain. Ces sessions….

Taoglas lance The Antenna Podcast, un nouvel espace technique consacré à la conception et à l'innovation en matière d'antennes

Les antennes demeurent l'un des éléments les plus critiques et, en même temps, les plus mal compris...

ISE 2026 Barcelone : Sommets, mégatendances et le programme de contenu le plus ambitieux du secteur audiovisuel

De retour à Barcelone en février 2026, Integrated Systems Europe (ISE) présentera son programme de….

Livre électronique : l'avenir des communications par satellite

Mouser Electronics, Inc., en collaboration avec Qorvo et d'autres innovateurs technologiques...

Réseaux optiques

Évolution des réseaux optiques : ROADM, OpenROADM et OpenZR+ à l’ère des 400G et 800G

L'augmentation rapide du trafic de données entraîne la construction de nouvelles infrastructures dans le monde entier...

Legrand lance Chroma Link, la solution fibre optique pour les réseaux d'IA haute densité

Legrand a annoncé le lancement de Chroma Link™, une solution de câblage à fibre optique avec...

Déploiement et tests de la fibre à cœur creux (HCF)

Les fibres à âme creuse (HCF) représentent une évolution significative...

Infrastructures réseau à l'ère de l'IA : pourquoi la fibre optique est essentielle au-delà de la bande passante

Nouvelles exigences pour les infrastructures réseau : pourquoi, à l’ère de l’IA, la fibre optique….

Nokia propulse les réseaux optiques à l'ère de l'IA grâce à de nouvelles solutions cohérentes et des amplificateurs multifibres

Nokia a annoncé une série de nouvelles innovations en matière de réseaux optiques conçues pour répondre aux besoins….

Tests de réseaux de fibre optique dans les centres de données hyperscale : clés pour garantir la performance et la fiabilité

Les centres de données hyperscale constituent l'épine dorsale de l'infrastructure numérique...

Besoins en réseaux à haut débit : architectures, défis et évolution technologique à l'ère du trafic exponentiel

La croissance rapide du trafic IP, alimentée par des applications telles que la vidéo 4K/8K, le calcul...

Connecteurs. FTTH Magazine. Électronique industrielle. Cours sur la fibre optique, séminaires en ligne, actualités technologiques et salons professionnels, câbles et connecteurs à fibre optique industriels, actualités de l'entreprise, oscilloscopes et outils, centres de données.

Tél. : +34 91 706 56 69

Poème symphonique, 27. Esc B. Étage 1 Pta 5

28054 (Madrid - ESPAGNE)

Courriel : gm2@gm2publicacionestecnicas.com ou consultations@conectronica.com

Parmi les autres publications de GM2 figurent Convertronic Magazine et la chaîne Gasogeno98.

politique de confidentialité

Avis juridique

Nom
E-mail

Farnell élargit la gamme de boîtiers en aluminium moulé sous pression de Hammond Manufacturing : série 1590