Le développement des infrastructures d'intelligence artificielle favorise l'émergence d'architectures intégrant des liaisons optiques aux GPU, processeurs et circuits intégrés spécifiques (ASIC) réseau. Dans les systèmes CPO, les composants photoniques sont placés aux côtés des circuits intégrés afin de réduire la longueur des connexions électriques et de répondre aux exigences croissantes en matière de bande passante, de densité et d'efficacité énergétique.
Cette approche impose cependant de nouvelles exigences à la fibre elle-même. L'espace limité disponible nécessite l'utilisation de rayons de courbure très faibles et de liaisons internes courtes, conditions dans lesquelles les fibres résistantes à la courbure peuvent être affectées par des phénomènes tels que les interférences multitrajets (MPI).
Réduction des interférences multitrajets sur les liaisons de moins de deux mètres
La fibre CPO FlexConnect a été spécialement conçue pour ce cas d'utilisation. Selon Corning, cette nouvelle fibre présente une meilleure résistance à la flexion que sa fibre SMF-28 Ultra et est conçue pour réduire les pénalités MPI lorsqu'elle est utilisée dans des liaisons de moins de deux mètres.
La fibre a un diamètre de champ modal (MFD) de 9,2 ± 0,4 µm à 1310 nm. Cette valeur vise à promouvoir la compatibilité dans le couplage optique et à minimiser les pertes d'insertion, deux paramètres particulièrement importants dans les connexions entre les fibres et les circuits intégrés photoniques (PIC).
La solution est conçue pour fonctionner dans la gamme de longueurs d'onde comprise entre 1260 et 1360 nm, correspondant à la bande O, et présente une atténuation maximale spécifiée de 0,5 dB/km à 1310 nm.
Conçu pour des rayons de courbure inférieurs à 10 mm
La résistance aux pertes optiques dues à la courbure est une autre caractéristique essentielle de la fibre CPO FlexConnect. Cette fibre est conçue pour les déploiements nécessitant des rayons de courbure inférieurs à 10 mm, une situation courante lorsque de nombreuses liaisons optiques doivent être intégrées dans des espaces très restreints.
Dans la caractérisation fournie par Corning, la perte de macrocourbure à 1310 nm est de 0,025 dB par tour avec un rayon de mandrin de 10 mm et de 0,1 dB par tour lorsque le rayon diminue à 7,5 mm.
De plus, la géométrie de la fibre est contrôlée. La fibre CPO FlexConnect présente un diamètre extérieur de gaine de 125 ± 0,7 µm, un diamètre extérieur de revêtement de 242 ± 5 µm et une concentricité cœur-gaine de 0,5 µm ou moins.
Corning utilise également son procédé de fabrication OVD (dépôt en phase vapeur externe), qui vise à assurer la constance et l'uniformité des propriétés de la fibre.
Fibre optique pour l'intérieur des systèmes CPO
Les applications envisagées comprennent les liaisons monomodes à courte distance au sein de systèmes optiques co-emballés, les déploiements nécessitant des rayons de courbure inférieurs à 10 mm et les jarretières optiques monomodes utilisées dans les composants optiques.
L'entreprise a présenté CPO FlexConnect comme l'une de ses solutions pour les nouvelles infrastructures optiques des centres de données. Dans ce type d'architecture, l'optique n'est plus limitée aux modules enfichables situés en façade des équipements, mais est désormais intégrée aux ASIC et autres circuits de traitement.
Cette transition est d'autant plus importante que le trafic généré par les applications d'intelligence artificielle augmente. Les architectures CPO visent à réduire la distance parcourue par les signaux électriques à haute vitesse utilisant le cuivre et à rapprocher la conversion électro-optique de la puce.
CPO FlexConnect répond à une partie spécifique de ce défi : maintenir les performances optiques lorsque les fibres doivent parcourir de très courtes distances et effectuer des virages serrés dans des équipements à haute densité de composants.
Grâce à sa combinaison de résistance à la courbure, de réduction des interférences multitrajets et d'un diamètre de champ modal de 9,2 µm, la nouvelle fibre de Corning est conçue comme un élément de connexion pour la prochaine génération de commutateurs, d'accélérateurs et de systèmes de traitement optiques co-emballés.
