« Face à la demande croissante en énergies renouvelables, la production de cellules solaires et de panneaux photovoltaïques a connu une progression fulgurante ces dernières années. Afin d'atteindre une masse critique et de réaliser des économies d'échelle, le secteur du photovoltaïque recherche des solutions novatrices pour optimiser son efficacité de production », explique Peter Commane, chef de produit chez Molex Incorporated. Il ajoute : « La technologie solaire à couches minces, malgré un rendement encore relativement faible, est très rentable et devrait représenter plus de 30 % de la puissance totale des panneaux solaires d'ici 2013. En proposant une interface adaptée à l'alimentation, au positionnement et à la connexion automatisés à la couche arrière (ou laminée) du panneau photovoltaïque, il est possible de réduire considérablement les temps d'assemblage et les coûts de production. ».
Le boîtier de jonction SolarSpec pour cellules solaires à couches minces est compatible avec les trois principaux types de cellules solaires à couches minces disponibles sur le marché : silicium amorphe (a-Si), tellurure de cadmium (CdTe) et sélénium-cuivre-indium-gallium (CIGS). Les bornes à ressort plates sont spécialement conçues pour assurer le contact avec les rubans conducteurs du panneau, d'une épaisseur de 3,70 à 7,25 mm, permettant ainsi l'utilisation du boîtier avec une large gamme d'épaisseurs de laminés. La technologie brevetée Solder Charge™ (en option) facilite un assemblage rapide et élimine le besoin de souder manuellement le ruban, réduisant considérablement les variations de processus.
Le PPO (oxyde de polyphénylène) du boîtier moulé du boîtier de jonction à couche mince SolarSpec est un matériau prisé dans l'industrie solaire pour sa résistance aux variations de température et aux rayons UV. Sa taille compacte lui permet de fournir des intensités comparables à celles de produits traditionnels plus volumineux. Le boîtier de jonction SolarSpec est fourni avec deux câbles CC détachables, disponibles avec une double certification (TÜV et UL) ou une certification simple (TÜV). Le boîtier intègre des diodes de dérivation pour protéger le panneau photovoltaïque contre les courants inverses en cas d'obscurité, à l'ombre ou lorsqu'il est recouvert de feuilles ou de débris. Une diode est située dans la base de montage du boîtier. La conception interne ergonomique de Molex assure un flux constant de matériau isolant, contribuant ainsi à l'étanchéité du système. Le couvercle supérieur est fixé à la base par des loquets. Le profil dentelé du couvercle facilite également la compression du matériau isolant lors de la fermeture du loquet, réduisant considérablement le risque de bulles d'air résiduelles.
Le boîtier de jonction SolarSpec répond aux exigences spécifiques des applications solaires grâce à une technologie éprouvée, des matériaux conformes aux normes solaires et une fiabilité inégalée en environnements difficiles. Fabriqué dans des usines certifiées ISO, ce boîtier de jonction à couche mince est le dernier-né de la gamme de connecteurs et de faisceaux de câbles Molex, optimisés pour les applications solaires.
Connecteurs d'alimentation Han® Q 4/0 et Han® Q 3/0 dans l'industrie des semi-conducteurs
Dans l'industrie des semi-conducteurs, les puces électroniques sont fabriquées à partir de plaquettes composées d'un matériau cristallin de haute pureté, comme le silicium. Ces plaquettes sont d'abord polies et nettoyées avant de subir divers traitements de surface, notamment l'oxydation et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
