Bornes Mini-Fit Plus HCS (système haute intensité) : Les bornes brevetées Mini-Fit Plus HCS™ permettent d’augmenter l’intensité admissible de 3,0 A par circuit. Dotées d’un contact elliptique unique pour une durabilité accrue et de bornes plaquées or garantissant un plus grand nombre de cycles d’insertion/d’insertion, et compatibles avec les systèmes à chaud, ces nouvelles bornes offrent des performances supérieures sans nécessiter d’espace supplémentaire ni d’outils spécifiques. Elles sont compatibles avec tous les connecteurs Mini-Fit existants.
Connecteurs Mini-Fit RTC (compatibles avec les températures de refusion) : conçus avec un boîtier en polymère à cristaux liquides (LCP) haute température, les connecteurs Mini-Fit RTC™ résistent à des températures de soudage par refusion jusqu’à 265 °C et sont donc compatibles avec les procédés de refusion sans plomb. Ces connecteurs pour circuits imprimés s’accouplent avec les connecteurs femelles Mini-Fit standard et intègrent une polarisation standard. Ils présentent également les mêmes caractéristiques de conception que les autres connecteurs de la gamme Mini-Fit, garantissant ainsi compatibilité et fiabilité.
De plus, les nouveaux produits partagent d'autres caractéristiques clés avec la gamme Mini-Fit, notamment les certifications UL, CSA et TÜV ; ainsi qu'une garantie de produit sans plomb et la conformité à la directive RoHS.
