La version standard comporte trois types de terminaison : à pression pour les procédés sans soudure ; la technologie de montage en surface (SMT) pour un routage facile sur les cartes de circuits imprimés (PCB) ; et TH pour les applications économiques.
Tous les supports de mémoire Molex DDR4 DIMM sont conformes aux spécifications JEDEC et compatibles avec les mémoires UDIMM, RDIMM et LRDIMM pour serveurs de données, informatique, télécommunications et réseaux. Ils offrent des vitesses supérieures et des tensions de fonctionnement inférieures à celles de la mémoire DDR3. De plus, leur fabrication repose sur un nylon innovant, résistant à l'humidité et aux hautes températures, et présentant un faible coefficient de dilatation thermique, ce qui les rend idéaux pour les applications à haute température.
Les supports DIMM DDR4 à enclenchement rapide réduisent les coûts d'exploitation grâce à un procédé propre et sans soudure, éliminant ainsi les cycles thermiques supplémentaires susceptibles d'endommager le circuit imprimé et les composants électroniques. Tous les connecteurs bénéficient d'un mécanisme de verrouillage ergonomique, offrant une meilleure maniabilité, une protection robuste contre les vibrations et une haute résistance à la traction. Les broches d'entrée aux deux extrémités du support facilitent l'insertion des modules, tandis que les supports à la base simplifient l'inspection, la mesure et la réparation des soudures. Les bornes profilées préviennent les dommages aux contacts et éliminent les contraintes sur le boîtier lors de l'insertion, tout en améliorant la durabilité du connecteur grâce à une résistance à 25 cycles d'insertion/désinsertion. Ces supports présentent également un pas plus étroit (0,85 mm) que les supports DDR3 et offrent une excellente compatibilité avec les technologies de fabrication sans plomb et sans halogène.
Molex propose des supports DIMM DDR4 avec un plaquage or de 0,76 µm et 0,38 µm et dans une combinaison de différentes options en termes de couleurs de boîtier et de verrouillage, de longueur des contacts de l'ordinateur et d'épaisseur du circuit imprimé.
